Der HiSilicon Kirin T92 ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 (2025) verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht, jedoch nicht mehr auf klassische ARM-Cortex-Modelle setzt, sondern lediglich auf eigene von HiSilicon.
Das Stromsparcluster besitzt vier Kerne (HiSilicon 0x0D23), welche jeweils mit bis zu 1.600 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D46) zurück und takten mit bis zu 2.151 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D05), die jeweils maximal 2.500 MHz leisten. Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund der zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022 wie dem Snapdragon 8+ Gen 1.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 920 integriert. Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC (in 7N+2 wird der baugleiche Kirin 9020 laut TechInsights) gefertigt.
| Codename | HiSilicon Main, Mid |
| Taktung | 1600 - 2500 MHz |
| Anzahl von Kernen / Threads | 12 / 12 |
| Herstellungstechnologie | 7 nm |
| Die Größe | 136.6 mm2 |
| Features | Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 920 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 26.11.2024 |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse
Huawei MatePad Pro 13.2 (2025): HiSilicon Maleoon 920, 13.20", 0.6 kg
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