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UBM TechInsights: Smartphone BlackBerry Z10 im Teardown

UBM TechInsights hat das neue BlackBerry Z10 Smartphone komplett in seine Einzelteile zerlegt. Der Teardown gewährt interessante Einblicke in den Aufbau des neuen Smartphones mit BlackBerry 10 Mobilbetriebssystem.

Am 30. Januar hat Research In Motion (RIM) offiziell die Namensänderung zu BlackBerry bekannt gegeben. Bei dem Event zum Start des gleichnamigen und neuen Mobilbetriebssystems BlackBerry 10 (BB10) stellten die Kanadier auch die beiden neuen Smartphones BlackBerry Q10 und BlackBerry Z10 vor, mit denen der angeschlagene BlackBerry-Konzern wieder zu Android, Apple und Windows Phone 8 aufschließen will. UBM TechInsights hat dem Smartphone BlackBerry Z10 in einem Teardown unter die Haube gesehen.

Was ist drin, im neuen Smartphone BlackBerry Z10 mit Multitouchscreen? UBM TechInsights lüftet das Geheimnis und hat das BlackBerry Z10 komplett zerlegt. Wie die Zerlegeprofis in ihrem Teardown-Bericht schreiben, wurde bereits nach der Entnahme des Mainboards klar, dass bei BlackBerrys Z10 zahlreiche Kernkomponenten verwendet werden, die auch in vielen anderen Smartphones des Jahrgangs 2012 zu finden sind. Besonders die Zahl der von Samsung stammenden Bauteile überraschte UBM.

Als größten "Design Win" des BlackBerry Z10 sieht UBM TechInsights Qualcomms Snapdragon S4 MSM8960 Applikationsprozessor an. Der MSM8960 integriert ein Multi-mode 3G/LTE-Modem und eine Adreno 225 GPU. Von Samsung stammen wichtige Bauelemente wie der 2 GByte LPDDR2-RAM und der 16 GByte große MLC-NAND-Flashspeicher. Vom Texas Instruments (TI) findet sich lediglich der WL1273L als Single-Chip für die Kommunikationsfunktionen wie WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth und FM.

Hier die Bauteileliste von UBM TechInsights für das Smartphone BlackBerry Z10:

  • Samsung: K3PE0E000A, Multichip Memory, 2 GB Mobile DDR2 SDRAM
  • Samsung: KLMAG2GE4A, Multichip Memory, 16 GB MLC NAND Flash, Controller
  • Qualcomm: MSM8960, Snapdragon S4, Baseband / Applications Processor
  • Qualcomm: WCD9310, Audio Codec
  • Qualcomm: PM8921, Power Management IC
  • Qualcomm: RTR8600, GSM / CDMA / W-CDMA / LTE RxD Transceiver + GPS
  • Texas Instruments: WL1273L, Single-Chip, 802.11a/b/g/n WLAN, Bluetooth, FM
  • TriQuint: TQP6M9017, Dual-Band WLAN Modul
  • RF Micro Devices: RF7252, CDMA/WCDMA BAND 2, Linear Power Amplifier Modul
  • RF Micro Devices: RF7303, LTE/UMTS/CDMA BAND 3, Linear Power Amplifier Modul
  • Inside Secure: Securead IC5C633I4, NFC Solution Modul
  • Avago: ACPM-5017, LTE Band XVII Verstärker
  • Avago: ACPM-7051, Quad-Band GSM / W-CDMA Bands I & V Verstärker
  • Sony: CXM3582UR, SP10T Antenna Switch
  • ST Microelectronics: LIS3DH, MEMS Accelerometer
  • ST Microelectronics: LSM330DLC, 3D Accelerometer & 3D Gyroscope
  • Synaptics: Clearpad 3203, kapazitiver Touchscreen-Controller

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Autor: Ronald Tiefenthäler, 13.02.2013 (Update: 13.02.2013)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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