Chinas größter Halbleiter-Hersteller SMIC soll durch US-Sanktionen bei 14 nm hängen bleiben

Wir haben erst vor wenigen Tagen darüber berichtet, dass nach Huawei nun auch SMIC mit US-Sanktionen zu kämpfen hat, neben einigen anderen Unternehmen. DigiTimes berichtet nun, dass diese Sanktionen die weitere Entwicklung des Halbleiter-Herstellers und damit auch die Pläne der chinesischen Regierung zur unabhängigen Fertigung von Chips gefährden könnten.

Seit Ende 2019 kann SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) Chips in einem 14 nm FinFET-Verfahren herstellen, wie etwa Huaweis HiSilicon Kirin 710A. Selbst bei diesem Mittelklasse-Chip stellt dies aber einen Kompromiss dar, denn der reguläre Kirin 710 wird bei TSMC in einer Strukturbreite von 12 nm gefertigt, während aktuelle High-End-Chips wie etwa der Apple A14 Bionic bereits in einem fortschrittlichen 5 nm-Verfahren hergestellt werden.

Über die nächsten fünf Jahre wollte SMIC die Massenproduktion im 7 nm EUV-Verfahren starten, durch die US-Sanktionen könnte dies aber unmöglich werden. Denn um eine derart fortschrittliche Fertigung zu ermöglichen wird US-Technologie vorausgesetzt, auf die das Unternehmen durch die Sanktionen allerdings keinen Zugriff mehr hat. Die entsprechenden Fortschritte komplett durch eigene Entwicklung zu erreichen dürfte deutlich länger dauern als ursprünglich geplant. 

Es scheint ganz so, als könnten noch einige Jahre vergehen, bis Chip-Hersteller aus China mit TSMC, Samsung und co. konkurrieren können. Es bleibt spannend, wie sich die Situation rund um Huawei und TSMC weiter entwickeln wird, vor allem wenn im nächsten Jahr ein neuer US-Präsident das Vorgehen gegen China unter Umständen anpassen könnte.