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Der nächste Flaggschiff-SoC von MediaTek soll mit einem ARM Cortex-A78-Kern bei 3,2 GHz ausgestattet sein

MediaTeks Flaggschiff-SoC der nächsten Generation wird voraussichtlich im Februar 2021 offiziell vorgestellt werden. (Bild: MediaTek)
MediaTeks Flaggschiff-SoC der nächsten Generation wird voraussichtlich im Februar 2021 offiziell vorgestellt werden. (Bild: MediaTek)
MediaTek wird voraussichtlich im Februar 2021 den Kampf mit dem Qualcomm Snapdragon 888 und dem Samsung Exynos 2100 aufnehmen. Ein in der Regel sehr zuverlässiger Leaker hat nun die ersten Spezifikationen des Chips verraten, demnach soll zumindest einer der Cortex-A78-Prozessorkerne eine immens hohe Taktfrequenz bieten.
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High-End-Smartphones werden über die nächsten Monate wahlweise mit dem Qualcomm Snapdragon 888 oder aber mit dem Samsung Exynos 2100 ausgestattet sein, der Huawei Kirin 9000 dürfte durch die US-Sanktionen kaum an andere Smartphone-Hersteller geliefert werden. Gerüchten zufolge wird MediaTek aber ebenfalls einen Chip für die Flaggschiffe der nächsten Generation anbieten, die Bezeichnung dieses SoC ist aber noch nicht bekannt.

Immerhin hat der bekannte Leaker Digital Chat Station auf dem chinesischen sozialen Netzwerk Weibo nun die ersten Spezifikationen dieses SoC verraten. Demnach soll der Chip auf die aktuellen ARM Cortex-A78-Prozessorkerne setzen, zumindest einer dieser Kerne wird dem Leaker zufolge Taktfrequenzen von beachtlichen 3,2 GHz erreichen. Im Gegensatz zu den Flaggschiffen von Samsung und Qualcomm setzt der MediaTek-Chip damit nicht auf den schnellen ARM Cortex-X1, es bleibt also spannend, wie sich die Performance des SoC gegen die mächtigen Konkurrenten behaupten kann.

Verglichen mit der gehobenen Mittelklasse der nächsten Generation könnte die Leistung aber überzeugend sein – im Vergleich zum Samsung Exynos 1080 taktet der schnellste Prozessorkern immerhin 400 MHz höher, wobei die Taktfrequenzen der übrigen Cortex-A78- und Cortex-A55-Kerne noch nicht bekannt sind. Der noch unbenannte MediaTek Dimensity SoC wird mit einer Strukturbreite von 6 nm gefertigt, sodass die möglicherweise sehr knappe 5 nm-Kapazität kein Problem darstellen dürfte. Der Chip wird voraussichtlich im Februar 2021 offiziell vorgestellt werden.

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Hannes Brecher
Hannes Brecher - Senior Tech Writer - 7078 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2018
Seit dem Jahr 2009 schreibe ich für unterschiedliche Publikationen im Technologiesektor, bis ich im Jahr 2018 zur News-Redaktion von Notebookcheck gestoßen bin. Seitdem verbinde ich meine langjährige Erfahrung im Bereich Notebooks und Smartphones mit meiner lebenslangen Leidenschaft für Technologie, um unsere Leser über neue Entwicklungen am Markt zu informieren. Mein Design-Hintergrund als Art Director einer Werbeagentur erlaubt mir darüber hinaus tiefe Einblicke in die Eigenheiten dieser Branche.
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Autor: Hannes Brecher, 21.12.2020 (Update: 21.12.2020)