Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.
Der MediaTek MT8163 V/B ist ein ARM basierender SoC für (Android) Tablets. Er bietet vier ARM Cortex-A53 Prozessorkerne mit bis zu 1.3 GHz, eine ARM Mali-T720 MP2 Grafikkarte mit 520 MHz (Benchmarks) und einen DDR3x32 1600Mbps Speicherkontroller. An drahtlosen Schnittstellen bietet der SoC Bluetooth 4.0, Dual Band 802.11 b/g/n WLAN, FM und GPS.
Im Vergleich zum schnelleren MediaTek MT8163 V/A taktet die CPU niedriger (1,3 versus 1,5 GHz) und auch die GPU (520 versus 600 MHz).
Die vier 64 Bit Cortex-A53 Kerne positionieren den SoC im Einstiegs-Mittelklasse Bereich in 2015.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
DDR3x32 memory controller 1600Mbps, T720 MP2@520MHz, internal Display up to 1366x768, HMID up to 1080p, H.265 1080p video decode, 13MP image signal processor, WiFi 802.11 a/b/g/n, embedded GPS module, Bluetooth 4.0, FM radio support, ARM TrustZone
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