TSMC startet die 3 nm Pilot-Produktion, angeblich zuerst für den Apple M3 und Intel Arc Gaming-Grafikkarten

Laut einem neuen Bericht von DigiTimes hat TSMC die Pilot-Produktion des fortschrittlichen N3-Verfahrens im Süden von Taiwan bereits gestartet, dem aktuellen Zeitplan zufolge soll die Massenproduktion bis zum vierten Quartal 2022 beginnen, sodass man Anfang 2023 mit den ersten Produkten auf Basis von 3 nm-Chips rechnen darf.

Die ersten Kunden für die N3-Produktionskapazitäten sind Apple und Intel, laut der Quellen von DigiTimes. MacRumors spekuliert, dass der Apple M3 einer der ersten Chips wird, der mit einer Strukturbreite von 3 nm hergestellt wird. Das fortschrittliche Fertigungsverfahren dürfte im Vergleich zum Apple M1, der mit einer Strukturbreite von 5 nm gefertigt wird, deutliche Verbesserungen in Sachen Performance und Effizienz ermöglichen. Es ist anzunehmen, dass auch das iPhone im Jahr 2023 auf einen 3 nm-Chip umsteigen wird.

DigiTimes berichtet darüber hinaus, dass sich hochrangige Manager von Intel Mitte Dezember mit Vertretern von TSMC treffen werden, um die verfügbaren N3-Kapazitäten zu besprechen und um einen möglichst großen Anteil an der Produktion für sich zu beanspruchen. Mit einer Produktion von 60.000 Wafern pro Monat sollen die Kapazitäten ausreichen, um den Bedarf von Intel zu decken. Derzeit ist noch nicht ganz klar, welche Produkte zuerst im N3-Verfahren hergestellt werden, da Intel bislang aber ausschließlich Arc Gaming-Grafikkarten in fortschrittlichen TSMC-Fabriken fertigen lässt ist anzunehmen, dass Arc Battlemage eines der ersten Intel-Produkte mit einer Strukturbreite von 3 nm wird.