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TSMC startet die 3 nm Pilot-Produktion, angeblich zuerst für den Apple M3 und Intel Arc Gaming-Grafikkarten

Der Apple M3 könnte einer der ersten Chips sein, der in TSMCs N3-Verfahren gefertigt wird. (Bild: Apple)
Der Apple M3 könnte einer der ersten Chips sein, der in TSMCs N3-Verfahren gefertigt wird. (Bild: Apple)
TSMC hat die Pilot-Produktion des fortschrittlichen N3-Verfahrens angestoßen, sodass schon bald Chips mit Strukturbreiten von 3 nm auf den Markt kommen werden. Gerüchten zufolge erhalten Apple und Intel zuerst Zugriff auf dieses fortschrittliche Fertigungsverfahren.
Hannes Brecher,

Laut einem neuen Bericht von DigiTimes hat TSMC die Pilot-Produktion des fortschrittlichen N3-Verfahrens im Süden von Taiwan bereits gestartet, dem aktuellen Zeitplan zufolge soll die Massenproduktion bis zum vierten Quartal 2022 beginnen, sodass man Anfang 2023 mit den ersten Produkten auf Basis von 3 nm-Chips rechnen darf.

Die ersten Kunden für die N3-Produktionskapazitäten sind Apple und Intel, laut der Quellen von DigiTimes. MacRumors spekuliert, dass der Apple M3 einer der ersten Chips wird, der mit einer Strukturbreite von 3 nm hergestellt wird. Das fortschrittliche Fertigungsverfahren dürfte im Vergleich zum Apple M1, der mit einer Strukturbreite von 5 nm gefertigt wird, deutliche Verbesserungen in Sachen Performance und Effizienz ermöglichen. Es ist anzunehmen, dass auch das iPhone im Jahr 2023 auf einen 3 nm-Chip umsteigen wird.

DigiTimes berichtet darüber hinaus, dass sich hochrangige Manager von Intel Mitte Dezember mit Vertretern von TSMC treffen werden, um die verfügbaren N3-Kapazitäten zu besprechen und um einen möglichst großen Anteil an der Produktion für sich zu beanspruchen. Mit einer Produktion von 60.000 Wafern pro Monat sollen die Kapazitäten ausreichen, um den Bedarf von Intel zu decken. Derzeit ist noch nicht ganz klar, welche Produkte zuerst im N3-Verfahren hergestellt werden, da Intel bislang aber ausschließlich Arc Gaming-Grafikkarten in fortschrittlichen TSMC-Fabriken fertigen lässt ist anzunehmen, dass Arc Battlemage eines der ersten Intel-Produkte mit einer Strukturbreite von 3 nm wird.

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Hannes Brecher
Hannes Brecher - Senior Tech Writer - 8568 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2018
Seit dem Jahr 2009 schreibe ich für unterschiedliche Publikationen im Technologiesektor, bis ich im Jahr 2018 zur News-Redaktion von Notebookcheck gestoßen bin. Seitdem verbinde ich meine langjährige Erfahrung im Bereich Notebooks und Smartphones mit meiner lebenslangen Leidenschaft für Technologie, um unsere Leser über neue Entwicklungen am Markt zu informieren. Mein Design-Hintergrund als Art Director einer Werbeagentur erlaubt mir darüber hinaus tiefe Einblicke in die Eigenheiten dieser Branche.
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Autor: Hannes Brecher,  3.12.2021 (Update:  3.12.2021)