XRING O3: Spannende Details zu Xiaomis nächstem Flaggschiff-Prozessor enthüllt

Xiaomi hat im vergangenen Jahr mit dem XRING O1 seinen ersten wirklich hochwertigen hauseigenen SoC vorgestellt, der anschließend Geräte wie das von uns getestete Xiaomi Pad 7 Ultra und das Xiaomi 15S Pro angetrieben hat. Xiaomi arbeitet an einem direkten Nachfolger, der noch in diesem Jahr starten soll. Nun sind weitere Informationen dazu aufgetaucht.

Allen Hinweisen zufolge wird der Nachfolger des letztjährigen XRING O1 als XRING O3 vermarktet. Technisch wird dieser Chipsatz mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 konkurrieren, dürfte aber kurz vor dem Start von Qualcomms Nachfolger dieses Chipsatzes erscheinen und daher möglicherweise mit dem neueren SoC verglichen werden.

Leider wird der XRING O3 auf TSMCs 3nm-Verfahren basieren, also auf demselben Fertigungsprozess wie der Snapdragon 8 Elite Gen 5. Qualcomms nächster Flaggschiff-Chipsatz, der voraussichtlich als Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vermarktet wird, soll dagegen auf TSMCs 2nm-N2-Verfahren setzen. Das gilt auch für MediaTeks Angebot, wodurch der XRING O3 in dieser Hinsicht effektiv eine Generation zurückliegt.

Dennoch dürfte Xiaomis Chipsatz im Vergleich zum bereits beeindruckenden XRING O1 deutliche Effizienzgewinne erzielen und zugleich insgesamt mehr Leistung bieten, insbesondere im mittleren bis niedrigen Frequenzbereich.

Wie bereits in einem früheren Bericht erwähnt, soll der XRING O3 zudem breiter eingesetzt werden als der XRING O1. Xiaomi dürfte den Chipsatz in mehr mobilen Geräten nutzen und möglicherweise auch kommende Elektroautos damit ausstatten. Wie sein Vorgänger dürfte der XRING O3 allerdings nicht in Geräten für den globalen Markt zum Einsatz kommen, auch wenn sich das bei künftigen Generationen ändern soll. Eine Veröffentlichung im August erscheint am wahrscheinlichsten.