Intel Core i7-4600M vs Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Core i7-4600M

Der Intel Core i7-4600M ist ein High-End Dual-Core Prozessor auf Basis der Haswell-Architektur, der im zweiten Quartal 2013 vorgestellt wurde. Dank Hyperthreading können die 2 Kerne gleichzeitig bis zu 4 Threads bearbeiten. Die in 22 Nanometer gefertigte CPU taktet mit 2,9 GHz, kann per Turbo Boost aber Frequenzen von bis zu 3,6 GHz erreichen (2 Kerne: 3,5 GHz).

Architektur

Haswell ist der Nachfolger der 2012 vorgestellten Ivy-Bridge-Architektur und soll vor allem mit höherer Performance und verbesserter Energieeffizienz punkten. So wurde sowohl die Sprungvorhersage optimiert als auch die Zahl der Ausführungseinheiten erhöht, wodurch die Pro-MHz-Leistung um etwa 5 bis 10 Prozent gesteigert werden konnte. Neue Befehlssatzerweiterungen wie AVX2 und FMA sollen die Performance in darauf ausgelegten Anwendungen zusätzlich verbessern.

Performance

Die Steigerung der Performance gegenüber Ivy Bridge resultiert einzig aus der verbesserten Pro-MHz-Leistung. Im Mittel erlaubt die stagnierende Taktrate aber nur ein Plus von rund 5 bis 10 Prozent auf den i7-3540M. Dies reicht jedoch aus, um den i7-4600M zum schnellsten Dual-Core-Prozessor auf dem Markt zu machen (Stand Juni 2013).

Grafikeinheit

Für die Grafikausgabe zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 4600 verantwortlich, die mit 400 - 1300 MHz taktet. Das Performanceplus gegenüber der HD Graphics 4000 liegt bei rund 30 Prozent, was die HD 4600 nahe an die Grafikeinheit der schnellsten Trinity-APUs von AMD heranbringt.

Leistungsaufnahme

Gegenüber dem Vorgänger ist die maximale Leistungsaufnahme des i7-4600M leicht auf 37 Watt (TDP) angestiegen, was auf die Integration der Spannungswandler in die CPU zurückzuführen ist. Damit ist die CPU für Notebooks ab etwa 14 Zoll geeignet.

Intel Xeon E3-1505M v6

Der Intel Xeon E3-1505M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das zweit-schnellste Modell der mobilen Xeons dar und positioniert sich leistungsmäßig knapp vor dem Core i7-7820HQ (ebenfalls Kaby Lake, 100 MHz langsamer getaktet). Im Vergleich zu den Core Prozessoren unterstützen die Xeon CPUs ECC-Speicher (Fehlerkorrektur). Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3 bis 4 GHz takten (4 Kerne: max. 3,6 GHz, 2 Kerne: max. 3,8 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2400). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten positioniert sich auch der kleinere der beiden vor den schnellsten Skylake Modellen (Xeon E-1575M v5) und eignet sich daher auch für sehr anspruchsvolle Tätigkeiten.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.