Apple M3 Max 14-Core vs AMD Ryzen 7 3700X vs Apple M3 Pro 12-Core
Apple M3 Max 14-Core
► remove from comparison
Der Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
AMD Ryzen 7 3700X
► remove from comparison
Der AMD Ryzen 7 3700X ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), weshalb dieser 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.07.2019 ist er nach dem Ryzen 7 3800X der zweitschnellste Ryzen 7 Prozessor und mit 65 Watt TDP deutlich sparsamer als das schnellste Ryzen 7 Modell.
Der Ryzen 7 3700X taktet mit 3,6 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,4 GHz takten. Bei Last aller 8 Kerne erreicht der Ryzen 7 3700X maximal 4,1 GHz. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 3700X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 8-Kerner seine Stärken ausspielen und trotz der geringen TDP ist der Intel Core i9-9900K in Reichweite. Die beiden CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen befinden sich in einem CCD (je 4 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 7 3700X dank der verbesserten IPC überzeugen. In Spielen erreicht der Ryzen 7 3700X etwa die Leistung eines Intel Core i7-8700K. Geschlagen geben muss sich der Ryzen momentan allerdings trotzdem, denn in den meisten Spielen bietet der Coffee-Lake-Prozessor etwas mehr Leistung. Zukünftige Unterstützung von mehr Kernen können das Blatt schnell wenden.
Apple M3 Pro 12-Core
► remove from comparison
Der Apple M3 Pro (12 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 12-Kern-CPU mit 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 11-Kern-Variante mit 14-Kern GPU.
Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro jedoch trotzdem noch etwas schneller.
Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).
| Model | Apple M3 Max 14-Core | AMD Ryzen 7 3700X | Apple M3 Pro 12-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M3 | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: M3 |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2748 - 4056 MHz | 3600 - 4400 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 8 / 16 | 12 / 12 6 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 6 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 78 Watt | 65 Watt | 27 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 92000 Million | 37000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 3 nm | 7 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M3 Max 30-Core GPU | Apple M3 Pro 18-Core GPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 18 TOPS INT8 | 18 TOPS INT8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.apple.com | www.amd.com | www.apple.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Matisse (Zen 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 32 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | AM4 (LGA1331) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $329 U.S. |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M3 Max 14-Core → 100% n=4
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 3700X → 54% n=4
Average Benchmarks Apple M3 Pro 12-Core → 94% n=4
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
