ROG Phone 3 im Teardown: Asus hat die größte Kupfer VC-Kühlung in einem Smartphone

Nach dem Durability-Test ist meistens vor dem Teardown, zumindest bei JerryRigEverything, dem Durability-Test-Spezialisten auf Youtube. Beim Test der Widerstandsfähigkeit konnte das Asus ROG Phone 3 schon überzeugen, sieht man vom unerwarteten Faux Pas mit dem Fingerabdrucksensor ab, der sich weigerte, die etwas schmutzigen Finger von Zack zu erkennen. Im Teardown-Video unten wird das neue Gaming-Phone von Asus nun in seine Einzelteile zerlegt und zwar bis zum bitteren Ende, denn nach dem Freilegen der Vapor Chamber ist an ein Assemblieren des zerlegten Asus-Phones nicht mehr zu denken.

Diese Vapor Chamber aus Kupfer sieht nicht nur optisch nach einer 1 aus, sie dürfte auch tatsächlich die größte jemals in einem Smartphone verbaute VC-Kühlung sein, zudem entpuppte sich auch die von außen durchs teil-transparente Glas scheinende Platte mit dem Schriftzug "Aerodynamic System" als echte Wärme-ableitende Metallplatte mit direkter Verbindung zu den Hitzepolen des Gamer-Handys.

Asus hat bei der dritten Version seiner ROG Phones in Sachen Kühlsystem also tatsächlich alles richtig gemacht, lobt Zack Nelson abschließend, auch wenn das nicht offiziell IP-zertifizierte Smartphone in punkto Widerstandsfähigkeit gegen Wasser und Staub ein wenig zu wünschen übrig lässt. Einige Öffnungen sind zwar potentiell gegen das Eindringen von Feuchtigkeit geschützt, etwa das kleine Loch an der Glas-Rückseite, andere dagegen nicht, man sollte diesbezüglich also wachsam bleiben.