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ROG Phone 3 im Teardown: Asus hat die größte Kupfer VC-Kühlung in einem Smartphone

Viel Lob für die Kühlung des Asus ROG Phone 3 gibt es im JRE-Teardown des Gaming Phones.
Viel Lob für die Kühlung des Asus ROG Phone 3 gibt es im JRE-Teardown des Gaming Phones.
Nachdem die Kühlung des Vorgängers von JerryRigEverything eher als Gimmick enttarnt wurde, scheint Asus beim ROG Phone 3 in Sachen Kühlung alles richtig gemacht zu haben. Das Aerodynamic Cooling System sieht nicht nur durch das semi-transparente Glas cool aus, es hat auch echt was drauf!
Alexander Fagot,
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Nach dem Durability-Test ist meistens vor dem Teardown, zumindest bei JerryRigEverything, dem Durability-Test-Spezialisten auf Youtube. Beim Test der Widerstandsfähigkeit konnte das Asus ROG Phone 3 schon überzeugen, sieht man vom unerwarteten Faux Pas mit dem Fingerabdrucksensor ab, der sich weigerte, die etwas schmutzigen Finger von Zack zu erkennen. Im Teardown-Video unten wird das neue Gaming-Phone von Asus nun in seine Einzelteile zerlegt und zwar bis zum bitteren Ende, denn nach dem Freilegen der Vapor Chamber ist an ein Assemblieren des zerlegten Asus-Phones nicht mehr zu denken.

Diese Vapor Chamber aus Kupfer sieht nicht nur optisch nach einer 1 aus, sie dürfte auch tatsächlich die größte jemals in einem Smartphone verbaute VC-Kühlung sein, zudem entpuppte sich auch die von außen durchs teil-transparente Glas scheinende Platte mit dem Schriftzug "Aerodynamic System" als echte Wärme-ableitende Metallplatte mit direkter Verbindung zu den Hitzepolen des Gamer-Handys.

Asus hat bei der dritten Version seiner ROG Phones in Sachen Kühlsystem also tatsächlich alles richtig gemacht, lobt Zack Nelson abschließend, auch wenn das nicht offiziell IP-zertifizierte Smartphone in punkto Widerstandsfähigkeit gegen Wasser und Staub ein wenig zu wünschen übrig lässt. Einige Öffnungen sind zwar potentiell gegen das Eindringen von Feuchtigkeit geschützt, etwa das kleine Loch an der Glas-Rückseite, andere dagegen nicht, man sollte diesbezüglich also wachsam bleiben. 

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Alexander Fagot
Alexander Fagot - Managing Editor News - 7348 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2016
Als Tech-begeisterter Jugendlicher mit Assembling- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bevor ich professionell in die Computerwelt eingestiegen bin und 7 Jahre lang Kunden beim österreichischen IT-Dienstleister Iphos IT Solutions als Windows Client- und Server-Administrator sowie Projektmanager betreut habe. Als viel reisender Freelancer schreibe ich nun schon seit 2016 für Notebookcheck von allen Ecken dieser Welt aus über brandaktuelle mobile Technologien in Smartphones, Laptops und Gadgets aller Art.
Kontakt: @alfawien
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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2020-08 > ROG Phone 3 im Teardown: Asus hat die größte Kupfer VC-Kühlung in einem Smartphone
Autor: Alexander Fagot, 20.08.2020 (Update: 20.08.2020)