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SiP statt SoC: Zwei Asus Zenfones erstmals mit Qualcomm Snapdragon SiP1

Ein Mainboard für den Snapdragon SIP1 braucht deutlich weniger Komponenten als für einen SoC. (Bild: tudocelular)
Ein Mainboard für den Snapdragon SIP1 braucht deutlich weniger Komponenten als für einen SoC. (Bild: tudocelular)
Fast unbemerkt von der Weltöffentlichkeit hat Qualcomm zusammen mit Asus in Brasilien eine Neuheit vorgestellt die sich in Form zweier Zenfone Max-Smartphones materialisiert. Spannend sind aber weniger die neuen Handys als die darin erstmals verbauten Snapdragon SiPs.

Auf den ersten Blick handelt es sich bei den von Asus in Brasilien neu vorgestellten Zenfone Max-Modellen Zenfone Max Plus (M2) und Zenfone Max Shot um durchschnittliche Midranger mit großem 4.000 mAh Akku, 6,2 Zoll Full-HD+-Display und Dual- beziehungsweise Triple-Cam an der Rückseite. Wir wollen hier nicht ins Detail gehen, wer Interesse an den neuen Zenfones hat, kann die genauen Spezifikationen auf den oben verlinkten brasilianischen Produktseiten nachlesen.

Asus Zenfone Max Shot und Zenfone Max Plus M2 starten in Brasilien.
Asus Zenfone Max Shot und Zenfone Max Plus M2 starten in Brasilien.

SiP statt SoC spart Platz und Kosten

Spannend sind die beiden neuen Smartphones primär, weil Qualcomm hier die erste Snapdragon SiP-Generation integriert. SiP steht für "System in Package" und bietet Herstellern eine günstiger zu implementierende und platzsparende Alternative zu herkömmlichen SoCs (System on a Chip). Das Vorschaubild ganz oben beziehungsweise das Bild der brasilianischen Webseite Tudocelular unten verdeutlicht den Platzgewinn am Mainboard durch den SiP1 im Zenfone Max Shot links und einem herkömmlichen Snapdragon SoC-Mainboard im Zenfone 5 rechts.

De facto integriert Qualcomm fast alle für ein Smartphone nötigen Komponenten direkt in seinen SiP also Prozessor, GPU, Modem, alle Funkmodule sowie RAM und Speicher, was den Platzbedarf am Mainboard massiv reduziert und künftig auch kleinere Boards und somit mehr Platz für Akkus, Kameras und andere Komponenten bedeutet. Der Snapdragon SiP1 wurde von Qualcomm in Brasilien geplant und soll ab 2020 dort auch in einer Fabrik im Bundesstaat Sao Paulo produziert werden. Der erste SiP von Qualcomm basiert auf acht 1,8 Ghz schnelle Kernen und dürfte in etwa das Niveau eines Snapdragon 450 mit Adreno 506-GPU erreichen.

Das Zenfone Max Shot (links) mit SiP1 vs. Zenfone 5 mit Snapdragon 636-SoC.
Das Zenfone Max Shot (links) mit SiP1 vs. Zenfone 5 mit Snapdragon 636-SoC.
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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2019-03 > SiP statt SoC: Zwei Asus Zenfones erstmals mit Qualcomm Snapdragon SiP1
Autor: Alexander Fagot, 16.03.2019 (Update: 16.03.2019)