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Snapdragon 670, 640, 460-Leak: Kryo-Power und 10nm in der Mittelklasse

Die Snapdragon-Chips für das mittlere Leistungssegment bringen viel Performance.
Die Snapdragon-Chips für das mittlere Leistungssegment bringen viel Performance.
Sofern der Leak authentisch ist, dürften Mittelklasse-Smartphones des Jahres 2018 ordentlich bei Performance und Energie-Effizienz zulegen. Die Nachfolger der aktuellen Snapdragon-Plattformen für den Midrange-Bereich bekommen deutlich mehr High-End-Features spendiert als bisher.

Insbesondere MediaTek wird sich 2018 noch wärmer anziehen müssen, der taiwanesische Konkurrent wird 2018 nicht nur im High-End sondern auch im umsatzstarken Mittelfeld stark unter Druck geraten, sofern sich die gestern im chinesischen Netzwerk Weibo geleakten Daten zu den Nachfolgern von Qualcomms Snapdragon 660, 630 und 450 als korrekt herausstellen.

Obwohl Qualcomm für den Snapdragon 630 eigentlich bereits den Nachfolger mit der Nummer 636 vorgestellt hat, dürfte der amerikanische Chip-Produzent hier 2018 nochmals mit dem Snapdragon 640 nachlegen. Schon beim Snapdragon 636 wurde klar: Qualcomm setzt künftig auch im Mittelfeld vermehrt auf Kryo-Power, also die eigens für mehr Performance angepassten Rechenkerne auf Basis des generischen ARM-Designs. 

Auch der Snapdragon 670, der bereits in ersten Testgeräten um die Welt geschifft wird, sowie der für noch billigere Geräte gedachte Snapdragon 460 als Thronerbe von Snapdragon 450 und Co. wird künftig Kryo-Rechenkerne mitbringen, das erste Mal in der 400er-Serie, die bislang nur mit dem Uralt-Design Cortex A-53 auskommen musste. Auch bei der GPU und den integrierten Features dürften Mittelklasse-Smartphones 2018 ordentlich zulegen:

Snapdragon 670

Der SDM670 wird wie der Spitzenprozessor Snapdragon 845 im 10 nm-Prozess gefertigt und benötigt damit hoffentlich weniger Energie als sein Vorgänger. Mit vier Kryo 360 Gold-Kernen, die im wesentlichen den Kryo 385 Gold-Cores des Snapdragon 845 entsprechen aber nur mit 2 Ghz getaktet sind und jeweils 128 KB L2-Cache mitbringen, steckt hier jede Menge des 2017 vorgestellten schnellen ARM Cortex A-75-Designs im Chip. Unterstützung bieten vier Kryo 385 Silver-Kerne mit 1,6 Ghz Taktfrequenz auf Basis der ebenfalls neuen Cortex A-55-Architektur.

Für alle 8 Kerne steht 1 MB L3-Cache zur Verfügung, 1 MB weniger als im Flaggschiff-SoC. Zur integrierten Adreno 620-GPU fehlen noch Details, der Snapdragon 670 wird aber mit Dual-Spectra 260-ISP (Image Signal Processor) Dual-Cams bis 13 Megapixel-Sensoren oder Single-Kameras bis zu 26 Megapixel-Auflösung ansteuern können. Zudem ist offenbar ein X16-LTE-Modem mit Downloadgeschwindigkeiten bis zu 1Gbps geplant. 

Snapdragon 640

Auch der Nachfolger des Snapdragon 630 oder 636 basiert bereits auf dem 10 nm-Verfahren und präsentiert sich, dem Leak zufolge, als etwas langsamerer Snapdragon 660. So sind hier nur 2 Kryo 360 Gold-Kerne vorhanden, die allerdings eine Spur schneller getaktet sind (2,15 Ghz statt 2.0 Ghz). Dafür integriert der Octa-Core-SoC insgesamt 6 Kryo 360 Silver-Kerne (A-55-Derivat) mit jeweils 1,55 Ghz Taktfrequenz.

Auch hier ist wieder ein 1 MB großer L3-Cache vorhanden, zudem besitzen alle Kerne ihren eigenen L2-Cache. Beim ISP gibt es keine Änderungen gegenüber dem Snapdragon 670, allerdings greift Qualcomm beim Modem auf das etwas langsamere X12-Modem mit maximal 600 Mbps Downloadgeschwindigkeit zurück. Als GPU ist eine Adreno 610 vorgesehen.

Snapdragon 460

Zwar basiert der Snapdragon 460 noch nicht auf dem 10 nm-Verfahren sondern wird noch im 14 nm-Prozess gefertigt, allerdings halten hier erstmals Kryo-Kerne statt generischer ARM-Designs Einzug in das untere Mittelfeld. Qualcomm spendiert dem 460er acht der neuen Cortex A-55-Designs in Form des Kryo 360 Silver, vier mal mit 1,8 Ghz Taktfrequenz sowie vier mal mit 1,4 Ghz.

Einen L3-Cache gibt es hier nicht mehr, zudem ist nur eine Adreno 605-GPU integriert. Der Spectra 240 ISP kann maximal eine 21 Megapixel-Kamera ansteuern, ob damit auch Dual-Cams möglich sind, ist fraglich. Das Cat.12-X12 Modem übernimmt der Snapdragon 460 vom größeren Bruder Snapdragon 640. Wann die neuen Chips offiziell vorgestellt werden, ist noch nicht bekannt, möglicherweise zum Mobile World Congress im Februar oder bereits zur CES 2018 in Las Vegas.

Quelle(n)

https://www.weibo.com/5241757690/FBla57G2f?type=comment#_rnd1514530208560

via: http://www.slashleaks.com/l/snapdragon-670-640-and-460-full-details-leaked

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Autor: Alexander Fagot, 29.12.2017 (Update: 29.12.2017)
Alexander Fagot
Alexander Fagot - Editor
Als Tech- und Gadget-begeisterter Allrounder mit Desktop-Selbstbau- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bin dann zusehends auch professionell in die Computerwelt geschlittert und schuftete einige Jahre als Windows-Admin und Projektmanager. Nach längeren Reisen schreibe ich nun von allen Ecken dieser Welt aus als News-Redakteur für Notebookcheck und konzentriere mich im Moment tendenziell auf den Bereich Mobile.