Qualcomm Snapdragon 670: Neuer Leak deutet auf 2:6-Kryo 300-Cluster

Zu den künftigen Snapdragon-Mobilplattformen 670, 640 and 460 gab es vor einigen Wochen schon mal einen Leak aus China, der einige Eckdaten der künftigen Qualcomm-Mittelklasse verraten sollte. Neue Daten, die unser Leaker der Nation, Roland Quandt, für Winfuture zusammengetragen hat, deuten allerdings beim künftigen Top-Modell im Mittelfeld auf einen gänzlich anderen Aufbau.

Anders als herkömmliche Qualcomm-Octacores wird der Snapdragon 670 offenbar nicht auf einem symmetrischen 4:4-Cluster aus vier Energiespar- und vier Performance-Kernen bestehen, stattdessen hat sich Qualcomm offenbar für einen 2:6-Aufbau entschieden, wird also vermutlich nur zwei Performance-Kerne und dafür sechs Cores auf Basis der neuen Cortex A-55-Architektur besitzen. Diese von Qualcomm als Kryo 300 Silver bezeichneten optimierten Energiesparkerne sollen mit jeweils maximal 1,7 Ghz Taktfrequenz laufen.

Die beiden High-Performance-Kerne sind Kryo 300-Gold-Cores, optimierte Varianten der Cortex A-75-Architektur von ARM, wie sie auch im kommenden Flaggschiff Snapdragon 845 zum Einsatz kommen. Im Snapdragon 670 sollen sie mit bis zu 2,6 Ghz takten und somit für ein hohes Leistungsniveau sorgen. Jeder der Kerne wird über 32 KB L1-Cache verfügen, zusätzlich gibt es pro Cluster noch 128 KB L2-Cache und schließlich 1.024 KB L3-Cache für den gesamten Prozessor. Als GPU wird vermutlich eine Adreno 615 verbaut, die zwischen 430 und 700 Mhz takten wird.

Auch die restlichen Komponenten der Plattform dürften sich durchaus sehen lassen, so wird Qualcomms Spectra-Bildprozessor (ISP) mit an Bord sein, zusätzlich zu einem X2x-Modem mit Downloadgeschwindigkeiten bis zu 1 Gbps. Ob Qualcomm die neuen Mobilplattformen Ende Februar zum Mobile World Congress 2018 vorstellen wird, ist noch nicht bestätigt aber durchaus wahrscheinlich. 

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