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Teardowns vom MacBook Pro zeigen das Kühlsystem, den riesigen Apple M1 Max und einen austauschbaren Akku

Das neue MacBook Pro setzt auf ein aufgerüstetes Kühlsystem, um die Performance des M1 Max ausschöpfen zu können. (Bild: @L0vetodream)
Das neue MacBook Pro setzt auf ein aufgerüstetes Kühlsystem, um die Performance des M1 Max ausschöpfen zu können. (Bild: @L0vetodream)
Das brandneue MacBook Pro wird seit gestern ausgeliefert. Erste Kunden haben ihr Notebook bereits zerlegt und Bilder geteilt, welche das Kühlsystem und den gigantischen SoC im Detail zeigen. Offenbar gibt es auch ein erfreuliches Upgrade beim Akku – dieser lässt sich nun deutlich einfacher austauschen als beim Vorgängermodell.
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Die neuesten Teardown-Bilder des neuen MacBook Pro, die vom Leaker @L0vetodream und vom Reddit-Nutzer u/the_Ex_Lurker geteilt wurden, zeigen das Innenleben des spannenden Notebooks. Demnach sind das 14 Zoll und das 16 Zoll MacBook Pro praktisch identisch aufgebaut, zum Öffnen müssen lediglich ein paar Schrauben an der Unterseite entfernt werden.

Erfreulich ist, dass der Akku nun mit Pull Tabs versehen ist, wie man das schon vom iPhone kennt, sodass sich der Austausch deutlich einfacher gestalten sollte als beim Vorgängermodell, bei dem der Akku mit viel Klebstoff im Gehäuse befestigt wurde. Interessant ist das Kühlsystem, das aus zwei großen Lüftern besteht, die mit nur einer Heat Pipe verbunden werden, die direkt über den SoC verläuft. Das ist kaum das massivste Kühlsystem, das wir in einem Notebook gesehen haben, immerhin sollen die neuen Lüfter 50 Prozent mehr Luft als zuvor bewegen.

Die Fotos zeigen auch, wie groß der Apple M1 Max tatsächlich ist – der Chip nimmt deutlich mehr Fläche am Mainboard ein als aktuelle Intel Core- oder AMD Ryzen-Prozessoren, was nicht zuletzt an der leistungsstarken GPU und am integrierten Arbeitsspeicher liegt. Die Hitze wird offenbar über Wärmeleitpaste auf eine Kupferplatte übertragen und anschließend per Heat Pipe gleichmäßig an beide Lüfter abgeführt. Interessant ist, dass die Speicher-Chips offenbar auf Pads statt Paste setzen, und dass die Abwärme auf Aluminium statt Kupfer abgeführt wird – da diese Chips nicht annähernd so heiß laufen wie die CPU und GPU könnte ein besserer Leiter schlicht unnötig sein.

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Hannes Brecher
Hannes Brecher - Senior Tech Writer - 7421 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2018
Seit dem Jahr 2009 schreibe ich für unterschiedliche Publikationen im Technologiesektor, bis ich im Jahr 2018 zur News-Redaktion von Notebookcheck gestoßen bin. Seitdem verbinde ich meine langjährige Erfahrung im Bereich Notebooks und Smartphones mit meiner lebenslangen Leidenschaft für Technologie, um unsere Leser über neue Entwicklungen am Markt zu informieren. Mein Design-Hintergrund als Art Director einer Werbeagentur erlaubt mir darüber hinaus tiefe Einblicke in die Eigenheiten dieser Branche.
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Autor: Hannes Brecher, 27.10.2021 (Update: 27.10.2021)