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AMD: Erstes "Trinity"-Ultrathin mit einer Bauhöhe von 18 Millimetern

AMD hat im Rahmen seines "2012 Financial Analyst Day" neben seinen Roadmaps bis 2013 auch sein erstes Referenzdesign für Trinity"-basierte Ultrathins mit einer Bauhöhe von 18 Millimetern vorgestellt.

Bereits auf der CES 2012 gewährte AMD einen kleinen Einblick in die Leistungsfähigkeit seiner Next-Generation "Trinity"-APUs für Notebooks. Die neuen APUs der Generation "Trinity" werden als Mainstream-APU mit einem TDP aufwarten, welcher der aktuellen A-Serie entspricht, aber eine um 50 Prozent höhere Rechenleistung (CPU+GPU) haben.

Als Low-Power-APU (LP) mit 17 Watt TDP wird "Trinity" in der BGA-Version die Generation der "Ultrathins" antreiben, die AMD als Antwort auf Intels "Ultrabooks" bringen will. Heute hat AMD seine Ultrathin-Pläne im Rahmen des "2012 Financial Analyst Day" konkretisiert und sein erstes Referenzdesign für Trinity"-basierte Ultrathins mit einer Bauhöhe von 18 Millimetern vorgestellt.

Nicht ohne Stolz zeigte Dr. Lisa Su, Senior Vice President (SVP) und Generaldirektorin von AMDs Global Business Units das "Trinity"-Ultrathin in die Kameras und präsentierte auch gleich noch ein paar zusätzliche Fakten: Quad-Core APU-Leistung, eine um 50 Prozent höhere Grafikleistung als die "Konkurrenz" und eine insgesamt längere Akkulaufzeit als andere 17-Watt-Plattformen.

 

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Autor: Ronald Tiefenthäler,  2.02.2012 (Update: 24.06.2013)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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