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Apple iPhone SE: Teardown zeigt Komponenten-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s

Apple iPhone SE: Teardown zeigt Komponenten-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s
Apple iPhone SE: Teardown zeigt Komponenten-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s
Seit heute ist das iPhone SE auch in Deutschland in den Apple-Stores erhältlich. Chipworks hat das iPhone SE in einem Teardown komplett zerlegt. Gefunden haben die Spezialisten einen bunten Mix von Bauteilen des iPhone 5s, 6 und 6s.

Das iPhone SE von Apple feiert heute seinen offiziellen Verkaufsstart in Deutschland. Äußerlich orientiert sich Apple bei seinem neuen 4-Zoll-iPhone am Design und Look des iPhone 5s. Nach einem Teardown von Chipworks.com steht fest, dass sich Apple auch bei den Kernkomponenten für das iPhone SE im Lager des Klassikers bedient hat. Die Mehrzahl der Kernkomponenten des SE findet sich allerdings auch im iPhone 6s, einige sind aus dem iPhone 6 bekannt.

iPhone SE hat die richtige Mischung aus Alt und Neu

Im Fazit des Teardowns bringt es Chipworks auf den Punkt: "Es gibt nur sehr wenige neue Teile, aber das bedeutet nicht, dass es keine Innovation gibt". Laut den Teardown-Spezialisten ist es im Falle des iPhone SE die Kombination aller richtigen Teile, die am Ende ein erfolgreiches Produkt ausmachen. Und Chipworks resümiert, dass es für Apple sicher nicht leicht war, zu so einem Preis die richtige Mischung aus Alt und Neu zu finden.

Im iPhone SE schlägt das starke Herz des Apple A9

Wie bereits vorher bekannt war, kommt im iPhone SE ein Apple A9 als Prozessor zum Einsatz. Der A9-Chip im Modell aus dem Teardown stammt von TSMC. Ebenfalls aus dem iPhone 6s bekannt ist das 2 GB LPDDR4-Speichermodul von Hynix, der NFC-Chip NXP 66V10 für Apple Pay, der 6-Achsen-Bewegungssensor sowie die beiden Audiochips 338S00105 und 338S1285, die gemäß der Einschätzung von Chipworks möglicherweise von Cirrus Logic stammen.

Der Mobile-Data-Modem-Chipsatz (MDM) MDM9625M und der RF-Transceiver WTR1625L stammen beide von Qualcomm und waren schon im iPhone 6 zu finden. Aus den Bauteilregalen des iPhone 5s stammen offenbar die Bauelemente für den Touchscreen-Controller: Broadcom BCM5976 und Texas Instruments 343S0645.

Das ist neu im iPhone SE

Neu im iPhone SE sind gemäß Chipworks das Power-Management-IC Texas Instruments 338S00170, das Multiband- und Multimode-PAM (Power Amplifier Module) für Quad-Band GPRS, EDGE, 3G und 4G Skyworks SKY77611 sowie der NAND-Flash THGBX5G7D2KLDXG von Toshiba, der Antennen-Umschalter Epcos D5255 sowie ein Mikrofon mit der Bezeichnung 0DALM1 von AAC Technologies.

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Autor: Ronald Tiefenthäler, 31.03.2016 (Update: 31.03.2016)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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