DDR6: Hersteller beginnen trotz RAM-Krise mit Entwicklung des neuen Arbeitsspeichers

Es sieht so aus, als hätte die anhaltende DRAM-Krise führende Hersteller nicht dazu gezwungen, ihre Pläne für Speichermodule der nächsten Generation zu verschieben. Ein neuer Bericht besagt, dass die frühe Entwicklung von DDR6-Speicher begonnen hat, obwohl die Spezifikationen noch nicht vollständig vorliegen. Vorerst ist DDR6 noch einige Jahre entfernt, wie viel teurer der Speicher im Vergleich zu DDR5 wird, muss sich aber erst zeigen.

Der Bericht der koreanischen Publikation The Elec, die mehrere Quellen aus der Substratindustrie zitiert, behauptet, dass Samsung, SK Hynix und Micron Substrathersteller aufgefordert haben, mit der Entwicklung von DDR6 voranzukommen. Außerdem heißt es, dass diese Hersteller nur über Teilinformationen verfügen, da der Standard für DDR6, einschließlich der Dicke, vom Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC) noch nicht finalisiert worden ist.

Vorerst haben Substrathersteller Informationen zur Speicherdicke, zum Schichtaufbau und zur Verdrahtung erhalten. Auf dieser Grundlage sollen sie Testmuster entwickeln, bevor die Massenproduktion beginnt. Der Bericht zitiert zudem einen Vertreter aus der Substratindustrie und erklärt, dass die gemeinsame Entwicklung üblicherweise zwei Jahre vor der Produkteinführung beginnt. Das deutet darauf hin, dass DDR6-Module frühestens 2028 allgemein verfügbar werden.

DDR6 dürfte gegenüber DDR5 eine deutliche Steigerung der Geschwindigkeit bringen. Erwartet werden bis zu 17,6 Gbit/s, während DDR5 für bis zu 9,6 Gbit/s ausgelegt ist. Dieser Leistungssprung dürfte mit einem ähnlich großen Preisunterschied einhergehen, wie es bei DDR5 gegenüber DDR4 der Fall gewesen ist. Bis 2028 bis 2029 sollte sich die anhaltende DRAM-Krise hoffentlich beruhigt haben, sodass sich die Speicherpreise, die im vergangenen Jahr stark gestiegen sind, wieder normalisiert haben.