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MagyarMWC 2022 | Die Wireless-Audio-Zukunft: Neue Qualcomm Snapdragon Sound Plattformen ermöglichen Earbuds mit Sound in CD-Qualität
Viele weinen dem Kopfhöreranschluss im Smartphone zwar immer noch eine Träne nach, doch zumindest scheint sich die Qualität und das Featureset moderner Earbuds langsam dem Niveau der altehrwürdigen 3,5 mm Buchse anzunähern und das bei deutlich mehr Bewegungsfreiheit im Alltag. Insofern ist Apples Masterplan durchaus aufgegangen, die Industrie liefert Jahr um Jahr bessere Wireless-Audio-Lösungen für Mobilgeräte.
An der Front mit dabei ist auch Qualcomm, die im Vorjahr bereits aptX Lossless als Codec für die verlustfreie Audioübertragung per Funk vorgestellt hatten. Zum Mobile World Congress 2022 folgen nun zwei Audio-Plattformen, die es etwa Herstellern von Bluetooth-Earbuds ermöglichen werden, die neuen Features (siehe unten) in ihre Kopfhörer und Headsets zu implementieren und davon gibt es jede Menge.
Neue Wireless Earbuds mit hoher Audioqualität im Anmarsch
Sowohl die Qualcomm S5 Sound Plattform (QCC517x) als auch die S3 Plattform (QCC307x) werden Lossless-Audio in CD-Qualität (16-bit, 44,1 kHz) sowie High-Res 24 bit-96 KHz Audio unterstützen. Für Gamer ist ein 68 ms Ultra-Low-Latency-Modus mit Voice-Back-Channel für In-Game-Chats integriert, das ist eine Reduktion von 25 Prozent Latenz verglichen mit früheren Audio-Chipsets. Kreative werden sich über die Möglichkeit der Stereoaufnahme mit ihren Bluetooth-Earbuds freuen, dazu kommt eine laut Qualcomm robuste Bluetooth-Verbindung und 32 kHz Super-Wideband Audio für hohe Sprachqualität beim Telefonieren.
Neue Snapdragon Sound Wearables ab dem zweiten Halbjahr
Sowohl die S5 als auch die S3-Plattform sind Teil der Snapdragon Sound-Initiative von Qualcomm und wird aktuell von 45 OEMs weltweit unterstützt, darunter prominente Namen wie Xiaomi, Oppo. Asus oder Motorola auf der Smartphone-Seite und Yamaha, Audio Technica, Master & Dynamic oder Cambridge Audio auf der Wearable-Seite. Der Unterschied zwischen der S5 und der S3 Audioplattform dürfte sich auf einen erweiterbarem DSP in ersterer beschränken, beide sind Bluetooth 5.3 Dual-Mode-LE-Audio-Chipsätze und unterstützen auch Qualcomms dritte ANC-Generation (Active Noise Cancellation) sowie Audio-Sharing und Broadcasting. Erste Geräte auf Basis der neuen Plattformen werden frühestens im zweiten Halbjahr 2022 erwartet, also etwa im gleichen Zeitraum wie die ersten Phones mit Qualcomms neuem FastConnect 7800-System.
Quelle(n)
Qualcomm
