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MWC 2018 | MediaTek kündigt Octa-Core-SoC Helio P60 an

MediTek startet den Helio P60 auf dem MWC 2018
MediTek startet den Helio P60 auf dem MWC 2018
MediaTek hat den Mittelklasse-Systemprozessor Helio P60 auf dem MWC 2018 vorgestellt. Er besitzt vier Cortex-A73-Kerne und vier Cortex-A53-Kerne, eine Mali G72 MP3-GPU sowie eine Hardware-Einheit für künstliche Intelligenz. Der P60 ist nicht nur deutlich schneller als sein Vorgänger Helio P30, sondern auch energieeffizienter. Im April beginnt seine Auslieferung.

MediaTek hat heute mit dem Helio P60 einen neuen Systemchip für Mittelklasse-Smartphones vorgestellt, der über eine Hardware-Einheit für künstliche Intelligenz verfügt, die MediaTek als AI Processing Unit bezeichnet.

Vier Cortex-A73-Kerne plus vier Cortex-A53-Kerne

Der neue Helio P60 besitzt acht Kerne, die nach dem Big-LITTLE-Prinzip arbeiten. Neben vier schnellen Cortex-A73-Kernen sind auch vier Cortex-A53-Kerne integriert. Sämtliche Cores werden bis auf 2 GHz beschleunigt. Damit bietet der Helio P60 deutlich mehr Power als der Vorgänger Helio P30, der über acht Cortex-A53-Kerne verfügt, die auf zwei Quad-Core-Cluster verteilt sind. MediaTek berichtet von einen 70-prozentigen Leistungsschub gegenüber dem P30. Auch die neue Grafikeinheit soll eine 70-prozentige Steigerung gegenüber dem Vorgänger bieten. Verbaut ist eine Mali-G72 MP3 mit 800 MHz. Die eingesetzte AI-Unit nutzt die NeuroPilot AI-Technik von MediaTek. Die verwendete NeuroPilot SDK von MediaTek soll mit Google Android Neural Networks API kompatibel sein. Der in 12-nm-Verfahren hergestellte MediaTek-Chip soll überdies auch effizienter beim Stromverbrauch sein als andere SoCs der Helio P-Serie. Im Vergleich zum Helio P23 soll sein Stromhunger im Schnitt 12 Prozent niedriger ausfallen.

Lieferstart im April 2018

Die neue MediaTek System-On-Chip-Lösung erlaubt den Einsatz drei Image-Signal-Prozessoren sowie von Single-Kameras mit bis zu 32 Megapixel oder Dual-Kameras mit 20 bzw.16 Megapixel-Sensoren. Der Chipset steuert 1080p-Displays mit einem Seitenverhältnis von bis zu 20:9 an und erlaubt den Anschluss von bis zu 8 GB RAM und UFS 2.1 oder eMMC 5.1-Speicher. Das im Chipset integrierte LTE-Modem unterstützt Cat. 7 beim Empfang und Cat. 13 beim Senden. Das ebenfalls integrierte WLAN-Modul kommt auch mit dem Standard 802.11ac klar. Huawei will den von TSMC produzierten Chip ab April 2018 weltweit ausliefern.  

Helio P60 - die Specs
Helio P60 - die Specs

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Autor: Arnulf Schäfer, 26.02.2018 (Update: 26.02.2018)
Arnulf Schäfer
Arnulf Schäfer - News Editor - @ArnulfS1993
Ich bin ein diplomierter Politikwissenschaftler und gelernter Zeitschriften-Redakteur mit einem ausgeprägten Hang zu Technikthemen. Zunächst habe ich über die Themen Audio, Fotografie und Video geschrieben. Seit 1990 beschäftige ich mich intensiv mit Festnetz und Mobilfunk. Nach vielen Stationen in diversen Print- und Online-Redaktionen arbeitet ich inzwischen als freier Autor für die Newsredaktion von Notebookcheck. Mein Fokus gilt dem Thema Mobile. Den Blick über den Tellerrand gönne ich mir aber auch.