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IDF 2011 | Blick ins Jahr 2013: Intel präsentiert lauffähigen Haswell Chip

Teaser
Kaum stehen die ersten Vorseriengeräte mit den kommenden Ivy Bridge CPUs zum Anfassen bereit, zeigt Mooly Eden einen lauffähigen Haswell Chip, der im Jahr 2013 Premiere feiern soll. Hautmerkmal ist ein noch geringerer Stromverbrauch bei 22 Nanometer Strukturbreite.

Intels Vize-Präsident Mooly Eden präsentiert im Rahmen seiner Keynote „The PC Transformation“ auf dem IDF 2011 auch Technik der Zukunft. Genauer: Einen lauffähigen Haswell Chip, der im Jahr 2013 die 2012’er Ivy Bridge Prozessoren ersetzen soll. Im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Sandy Bridge CPUs, die in 32 Nanometer Strukturbreite gefertigt werden, werden die Prozessoren der Ivy Bridge und Haswell Familie in effizierter 22 Nanometer Bauweise mit Tri-Gate Transitoren gefertigt.

Hergestellt werden die neuen 22 Nanometer Prozessorgenerationen in fünf unterschiedlichen Fabriken, von denen vier in den Vereinigten Staaten und eine in Israel steht. Diese nennen sich D1D (Oregon), D1C (Oregon), Fab 12 (Arizona), Fab 32 (Arizona) und Fab 28 (Israel).

Insgesamt handelt es sich bei dem Haswell Chip um einen Tock, wodurch an der Architektur geschraubt wird. Hauptaugenmerk liegt laut Intel auf das Senken des Stromverbrauchs. Laut Eden ist der neue Chip um den Faktor 20 effizienter als eine aktuelle Sandy Bridge CPU. Durch diesen Schritt soll eine Connected Standby-Zeit von 10 Tagen möglich sein (Intel Power Optimizer).

Die Überleitung zum Thema Ultrabook, eine Geräteklasse die von Intels ins Leben gerufen wurde, war bei diesen Voraussetzungen einfach. Nach der IFA 2011 in Berlin warten die ersten Ultrabooks mit stromsparenden Sandy Bridge ULV-Prozessoren auf ihren Marktstart, und schon denkt Mooly Eden zwei Schritte weiter: „Haswell will complete the Ultrabook transformation.“

Shmuel (Mooly) Eden, Intel Vize-Präsident:
"Haswell will complete the Ultrabook tranformation"
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Autor: Felix Sold, 14.09.2011 (Update:  6.06.2013)