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Billig-Laptops aus Metall mit Smartphone-RAM: Intel nennt Details zu Project Firefly

Project Firefly soll günstige Laptops mit dünnem Metallgehäuse ermöglichen.
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Project Firefly soll günstige Laptops mit dünnem Metallgehäuse ermöglichen.
Die DRAM-Krise macht Einsteiger-Laptops immer teurer – oder zwingt Hersteller dazu, sehr alte Komponenten zu verbauen. Intel Wildcat Lake und Project Firefly sollen das ändern, und dem Apple MacBook Neo ernsthafte Konkurrenz machen. Intel enthüllt nun weitere Details zu Project Firefly.

Wir haben schon Mitte Mai berichtet, dass Intel mit "Project Firefly" die Infrastruktur der Smartphone-Versorgungskette nutzen möchte, um besonders günstige Laptops auf Basis der neuen Wildcat Lake Prozessoren zu fertigen, die mit dem Apple MacBook Neo (ca. 599 Euro auf Amazon) konkurrieren sollen.

Im unten eingebetteten Video erläutert Nish Neelalojanan, seines Zeichens Senior Director of Client Products bei Intel, nun einige der Hintergründe des Projekts. Demnach wäre Intel Wildcat Lake mit Chips wie dem Intel Core 5 320 das Herzstück des Projekts, denn mit zwei Performance-Kernen und vier Effizienz-Kernen sollen die Chips eine flotte Alltags-Performance bieten, während die iGPU mit zwei Xe3-Kernen zwar sehr klein ausfällt, die moderne GPU-Architektur soll aber sicherstellen, dass Video-Streaming auf allen Plattformen einwandfrei funktioniert.
 


Nish Neelalojanan betont, dass ein günstiger Prozessor allein nicht ausreicht, um gute Einsteiger-Laptops zu ermöglichen. Genau da kommt Project Firefly ins Spiel. Intel hat mit Smartphone-Fabriken aus China zusammengearbeitet, um Referenz-Laptops zu entwickeln, die es für Laptop-Hersteller einfacher machen, die von Intel ausgewählten Komponenten zusammenzustellen und so schnell und günstig neue Laptops mit Wildcat Lake auf den Markt zu bringen. Die bereits sehr ausgereifte Smartphone-Versorgungskette soll diese Komponenten relativ günstig herstellen und an die jeweiligen Laptop-Hersteller liefern können.

Rund 19:30 Minuten im Video zeigt Intel eines dieser Referenz-Designs. Das 12,9 Millimeter dünne Notebook bietet trotz günstigem Preis ein modernes, buntes Metall-Gehäuse und eine praxistaugliche Anschluss-Auswahl mit zweimal USB-C, USB-A und HDMI. Um die Kosten zu reduzieren, hat Intel unter anderem ein neues Kühlsystem mit besonders dünner Kupfer-Heatpipe und sogar ein neues, billigeres Kabel zur Verbindung zwischen Anschlüssen und Mainboard entwickelt. Wildcat Lake kann mit Arbeitsspeicher-Chips kombiniert werden, die eigentlich für Smartphones bestimmt waren.
 

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2026-06 > Billig-Laptops aus Metall mit Smartphone-RAM: Intel nennt Details zu Project Firefly
Autor: Hannes Brecher, 10.06.2026 (Update: 10.06.2026)