Intel Celeron J4105 vs Intel Core i3-10100F vs Intel Celeron J4005
Intel Celeron J4105
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Der Intel Celeron J4105 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC für Desktops, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 1,5 bis 2,5 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Intel Core i3-10100F
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Der Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
Intel Celeron J4005
► remove from comparisonDer Intel Celeron J4005 ist ein sparsamer 2,0 GHz schneller Dual-Core-Prozessor auf Basis der neuen Gemini-Lake-Architektur und wurde Ende 2017 vorgestellt. Viele Features wie, AES, SHA und auch die Turbo Boost Funktionen bietet der kleine Einstiegs SoC. Im Turbo kann der Intel Celeron J4005 mit bis zu 2,7 GHz getaktet werden. Der SoC wird im 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs gefertigt und ist fest im System verbaut.
Die Änderungen im Vergleich zur Vorgängerserie zeigen sich auch beim L2-Cache, welcher nun mit 4 MB statt 2 MB, doppelt so groß ist. Alle neuen Gemini-Lake-SoCs unterstützen DDR4-RAM mit maximal 2.400 MHz (auch Low Power RAM).
Zum Einsatz kommen die neuen SoCs vor allem im Einstiegssegment. So werden günstige Mini-ITX Mainboards und Mini-PCs im zu finden sein, welche die neuen stromsparenden Prozessoren beheimaten. Aber auch om Destktop-Segment wird Intel die aktuellsten NUC mit den heuen SoCs ausstatten.
Mit der Intel UHD Graphics 600 bietet der Prozessor eine integrierte Grafikeinheit. Beim Intel Celeron J4005 bietet die Intel UHD Graphics 600 12 EUs und taktet mit 250 MHz bis 700 MHz.
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Model | Intel Celeron J4105 | Intel Core i3-10100F | Intel Celeron J4005 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Gemini Lake | Intel Comet Lake | Intel Gemini Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Gemini Lake | Comet Lake | Gemini Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Gemini Lake Gemini Lake |
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Clock | 1500 - 2500 MHz | 3600 - 4300 MHz | 2000 - 2700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | 1 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 4 | 4 / 8 | 2 / 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 10 Watt | 65 Watt | 10 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 100 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1090 | LGA1200 | BGA1090 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-2400/LPDDR4-2400 RAM, PCIe 2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | DDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3 | DDR4-2400/LPDDR4-2400 RAM, PCIe 2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 600 (250 - 750 MHz) | Intel UHD Graphics 600 (250 - 700 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$107 U.S. | $122 U.S. | $107 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 112 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 126 mm2 |