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Computex 2012 | Intel favorisiert Touch-Ultrabooks mit Windows 8 und das 21:9-Format

Intels Präferenzen für die nächsten Monate bei der Computex-Keynote: Touchscreen-Ultrabooks mit Windows 8, 21:9-Bildschirmformat, Intel Wireless Charging, Plug-in-Module für Kernkomponenten und die Atom SoCs "Clover Trail".

Intel nutzte die Computex 2012, um in seiner Keynote den Fahrplan für die nächsten Monate auszugeben. Tom Kilroy, Senior Vice President der Intel Corporation, hat während seiner Keynote auch offiziell die neue Generation der Ultrabooks vorgestellt. In diesem Zusammenhang betonte Kilroy, dass die nächste Welle an Ultrabooks auf Intels Core Prozessoren der 3. Generation aka Ivy Bridge basieren und noch schnellere Reaktionszeiten sowie eine weiter verbesserte Sicherheit bieten werden.

Zudem gab Intel die Kooperationen mit Cando, HannsTouch, TPK und Wintek bekannt. Mit der Zusammenarbeit soll die Kapazität an "Touch-Technologien" für die erwartete Nachfrage an Ultrabook Convertibles mit Touch-Funktionen gewährleistet werden. Weiterhin ging Intel auch besonders auf die verbesserten Sicherheitsfunktionen mit Intel Anti-Theft-Technik ein. Ebenfalls sehr interessant sind die angekündigten 20 Tablet-Neuerungen, die auf dem Intel Atom SoC mit Codenamen "Clover Trail" basieren und für Microsoft Windows 8 konzipiert sind.

Neben seinen Ultrabooks mit Touchscreen und Windows 8 brachte Intel auch erneut seine drahtlose Aufladetechnik für Ultrabooks und Smartphones namens "Intel Wireless Charging" in Erinnerung, die Intel bereits ausführlich auf dem IDF 2012 Beijing im April vorstellte. Hier finden sie alle Details zu "Intel Wireless Charging".

Auch für die All-In-One-PCs (AIO) hat Intel weiter sehr spannende und überaus praktische Lösungen in petto. Intel bevorzugt für künftige Rechnergenerationen das Kinofilm-taugliche Bildschirmformat 21:9. Toshiba hat auf der Computex 2012 das erste 14,4"-Ultrabook als Satellite U840W mit 21:9-Display vorgestellt. Ein toller Lösungsansatz sind die, von Intel als "Plug-in Compute Module" bezeichneten Wechselplatinen, mit denen sich in Zukunft einfach, günstig und schnell Kernkomponenten wie Hauptprozessor (CPU) und Grafikeinheit (GPU) auswechseln und mit stärkeren Modellen ersetzen lassen sollen.

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Autor: J. Simon Leitner, Ronald Tiefenthäler,  6.06.2012 (Update:  9.07.2012)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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