Intels Tremont-Architektur: Die Low-Power-Sidekicks in der Lakefield-CPU des Surface Neo

Ende 2020 erwarten wir zusammen mit dem Surface Neo von Microsoft auch noch jede Menge ähnlicher Dual-Display-2-in-1-Designs von OEM-Herstellern, sie alle werden auf dem Intel-Hybrid-Prozessor Lakefield basieren, der aus einem performanten Sunny Cove-Kern, einer Gen11-GPU und vier Low-Power Tremont-Cores bestehen wird, zu letzteren hatte Intel zuletzt einiges zu sagen. Den Nachfolger des Goldmont+-Atom-Designs hat Intel inbesondere beim Thema Single-Core-Performance stark optimiert.

30 Prozent mehr Leistung als die aktuellen Gemini Lake Celerons und Pentiums soll die neue Architektur (Details in den Folien unten) bringen, bereits Ende 2019 dürfte es die ersten im 10 nm+-Verfahren produzierten Atom-Prozessoren auf Tremont-Basis geben. Primäres Einsatzgebiet der neuen Low-Power-Chips sind IoT-Geräte und der Netzwerk- und Serverbereich, richtig interessant für Endanwender wird dann Ende 2020 aber der Einsatz in Kombination mit dem performanten Sunny Cove-Core im Intel Lakefield-Prozessor.