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MediaTek nennt Dimensity 7000 Launchtermin: Spezifikationen des Top-SoCs bereits geleakt

MediaTek hat heute Morgen den Dimensity 7000 Launch-Termin genannt, welcher leichte Oberhand gegenüber dem Snapdragon 870 besitzen soll (Bild-Quelle: MediaTek)
MediaTek hat heute Morgen den Dimensity 7000 Launch-Termin genannt, welcher leichte Oberhand gegenüber dem Snapdragon 870 besitzen soll (Bild-Quelle: MediaTek)
Während der Dimensity 9000 von MediaTek erst kürzlich vorgestellt wurde, teasert das Unternehmen bereits heute einen weiteren Flagship-SoC: Den Dimensity 7000 – sowie die gesamte Dimensity-Flaggschiff-Strategie inklusive der neuen Plattform. Die Spezifikationen des SoCs wurden jedoch bereits vorher geleakt!

Mit der kürzlichen Markteinführung des Dimensity 9000 sollen nun am 16. Dezember laut MediaTek weitere Vorstellungen bezüglich ihrer neuen Plattform sowie der Dimensity-Flaggschiff-Strategie folgen. Das betrifft unter anderem den Dimensity 7000, ebenfalls ein Flaggschiff-SoC, welcher aber wohl in Smartphones der (oberen) Mitteklasse eingesetzt werden wird und daher mit dem immer noch sehr schnellen Snapdragon 870 konkurrieren soll.

Der Dimensity-9000-SoC wird als erster und einziger Prozessor im neuen 4nm Verfahren von TSMC hergestellt, wartet mit neuer ARMv9-Architektur auf und besitzt einen leistungsstarken Cortex-X2-Megacore, drei Cortex-A710-Performance-Kerne (2,85 GHz) sowie vier Cortex-A510-Energiesparkerne, während er LPDDR5X-RAM bis zu 7500Mb/s unterstützt. Der neue Dimensity-7000-Chip vereint laut Digital Chat-Station hingegen vier Cortex-A78 (2.75GHz) sowie vier Cortex-A55 (2.0GHz) Kerne und kommt weiterhin als ARMv8. Bei der GPU verfügt der Dimensity-9000-SoC über eine integrierte Mali-G710 Deca-Core-GPU, während der Dimensity 7000 über eine Mali-G510 MC6 GPU verfügt.

Der bald erscheinende SoC soll hierbei im 5nm Verfahren von TSMC gefertigt werden. Dieses verwenden etwa die derzeitigen Top-Modelle Snapdragon 888 und Exynos 2100 (etwa im Samsung Galaxy S21, erhältlich bei Amazon für 819 Euro), die jedoch von Samsung selbst und nicht von TSMC gefertigt werden – TSMCs Fertigungsprozesse sind bei selbiger Fertigungsdichte jedoch vorteilhafter. Die direkt mit dem Dimensity 7000 konkurrierenden SoCs sowie der zurzeit eigene Oberklassen-Prozessor Dimensity 1200 wurden hingegen im 7nm-Prozess gefertigt.

Auch die Core-Konfiguration des Dimensity 7000 sowie die Tatsache, dass sich bereits der Dimensity 1200 sehr gut gegen den Snapdragon 870 schlägt, weist darauf hin, dass Ersterer eine Bedrohung selbst für den Nachfolger vom Snapdragon 870 darstellen dürfte. Der Dimensity-7000-Chip sollte daher – im Gegensatz zum deutlich teurer werdenden Dimensity-9000 – besonders für (obere) Mittelklasse-Smartphones von Xiaomi, Redmi, Oppo, Vivo, Realme und eventuell auch OnePlus geeignet sein, um diese bei gleichzeitig gewährleisteter hoher Leistung dennoch relativ preiswert schnüren zu können.

Die Spezifikationen zum Dimensity 7000 wurden bereits vor dem Launch geleaked
Die Spezifikationen zum Dimensity 7000 wurden bereits vor dem Launch geleaked

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Autor: Marvin Gollor, 29.11.2021 (Update: 29.11.2021)