Der Dimensity 720 ist ein Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit ebenfalls bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 3 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt. Im Vergleich zum schnelleren Dimensity 820 ist die CPU langsamer getaktet und die GPU bietet weniger Kerne.
Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
Der UniSoc Tangula T770 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,2 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T770 auch AI Beschleunigung in Hardware.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
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