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Apple iPhone: 2019 auch mit 3D-Sensor auf der Rückseite?

Der für das iPhone 2019 geplante 3D-Scanner soll nicht mittels Infrarot funktionieren.
Der für das iPhone 2019 geplante 3D-Scanner soll nicht mittels Infrarot funktionieren.
Während die meisten gerade ihr iPhone X auspacken und in den Produktionsstätten in China bereits am Nachfolger gebastelt wird, entwirft Apple in Cupertino schon das übernächste iPhone des Jahres 2019. Insider haben Bloomberg jetzt von einem rückwärtigen 3D-Scanner berichtet, der allerdings ganz anders arbeiten soll als die True-Depth-Kamera im iPhone X und primär für Augmented Reality gedacht ist.

Wie plausibel die Gerüchte sind, mag jeder selbst für sich beantworten, immerhin hat mit Bloomberg aber ein durchaus renommiertes Wirtschaftsblatt über die neuesten Entwicklungen aus dem Hause Apple berichtet. Quellen, die mit den Plänen des Konzerns vertraut sind, haben den Bloomberg-Redakteuren, natürlich ohne offizielle Bestätigung Apples, von weitergehenden Plänen des Konzerns in Bezug auf Augmented Reality erzählt. Das iPhone des Jahres 2019 soll demnach nicht nur Face ID an der Front mitbringen, sondern auch an der Rückseite einen 3D-Sensor verbaut haben, um damit seine Umgebung in 3D scannen zu können.

Hier setzt Apple aber offenbar auf eine gänzlich andere Technologie und zwar nicht auf die bei Face ID eingesetzte Kinect-ähnliche Infrarot-Methode, bei der Lichtpunkte ausgesendet und dann analysiert werden, sondern auf einen Laser, dessen Rücklaufzeiten vermessen werden (Time-of-Flight). Eine ganz ähnliche Methode setzte Google etwa bei seinen Project Tango Phones ein. Aktuell stehen, den Quellen zufolge, einige Produzenten der Technologie im Gespräch mit Apple, darunter Infineon, Sony, Panasonic und STMicroelectronics. Derzeit befindet sich das Projekt in einem sehr frühen Stadium und könnte auch komplett gestrichen werden, warnen die Insider.

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Autor: Alexander Fagot, 15.11.2017 (Update: 15.11.2017)