Der Intel Core i9-9900T ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 vorgestellt wurde. Im Vergleich zum deutlich schneller getakteten Core i9-9900K, ist der 9900T mit einem deutlich niedrigeren TDP spezifiziert. Der Prozessor taktet mit 2,1 - 4,4 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i9-9900T im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).
Performance
Durch die acht CPU-Kerne bietet die CPU trotz der geringeren Taktung eine ordentliche Multi-Threaded-Leistung. Die Single-Core Leistung ist aufgrund des relativ hohen Turbo von bis zu 4,4 GHz relativ schnell. Wie immer ist die Leistung aber stark von der Kühlung abhängig. Im Idealfall hällt der 9900T mit den schnellen 6-Kernern der Vorgängergeneration mit.
Grafikeinheit
Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power auf 35 Watt und damit deutlich unter den 95 Watt des 9900K. Dadurch kann man deutlich kleinere und schwächere Kühllösungen nutzen.
Der Unisoc Tiger T310 ist ein Prozessor der Einstiegsklasse mit einem schnellen ARM Cortex-A75-Kern und bis zu 2 GHz Taktrate. Die zusätzlichen 3 Cortex-A55-Stromsparkerne takten mit bis zu 1,8 GHz.
Das SoC integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und unterstützt maximal zwei Kameras mit 16 und 8 Megapixel, sowie die Full-HD-Videoaufzeichnung mit maximal 30 fps.
Der Speicherkontroller kann mit LPDDR4x zusammenarbeiten, liefert dabei allerdings maximal eine Taktrate von 1333 MHz. Als Massenspeicher wird eMMC 5.1 unterstützt.
Die integrierte PowerVR GE8300 Grafikkarte bietet eine Taktrate von maximal 800 MHz und steuert den Bildschirm mit bis zu 1.600 x 720 Pixel Auflösung an.
Das SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
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