Intel Core i7-9700

Der Intel Core i7-9700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Intel Core i9-9900K und dem Intel Core i7-9700K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,0-4,7 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i7-9700 weiterhin im 14-nm-Prozess (14nm++). Aufgrund des geblockten Multiplikators lässt sich der Prozessor nicht so einfach wie der Core i7-9700K übertakten.

Performance

Durch die zwei zusätzlichen Rechenkerne steigt die Performance bei Ausnutzung aller Kerne im Vergleich zum Core i7-8700 nur leicht, da dem Intel Core i7-9700 kein Hypertreading zur Verfügung steht. Die Single-Core-Leistung konnte aufgrund der leicht erhöhten Turbotaktraten etwas gesteigert werden. Als High-End-Modell ist der i7-9700 auch für anspruchsvollste Anwendungen und primär für Videospiele geeignet.

Grafikeinheit

Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. Somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit bedarf es beim Betrieb des Intel Core i7-9700 keine großen Kühlsysteme.

Serie	Intel Coffee Lake
Codename	Coffee Lake-R
Serie: Coffee Lake Coffee Lake-R Intel Core i9-9900KS 4 - 5 GHz 8 / 16  16 MB L3 Intel Core i9-9900K 3.6 - 5 GHz 8 / 16  16 MB L3 Intel Core i7-9700K 3.6 - 4.9 GHz 8 / 8  12 MB L3 Intel Core i7-9700 « 3 - 4.7 GHz 8 / 8  12 MB L3 Intel Core i5-9600K 3.7 - 4.6 GHz 6 / 6  9 MB L3 Intel Core i9-9900T 2.1 - 4.4 GHz 8 / 16  16 MB L3 Intel Core i5-9400F 2.9 - 4.1 GHz 6 / 6  9 MB L3 Intel Core i3-9100F 3.6 - 4.2 GHz 4 / 4  6 MB L3
Taktung	3000 - 4700 MHz
Level 1 Cache	512 KB
Level 2 Cache	2 MB
Level 3 Cache	12 MB
Anzahl von Kernen / Threads	8 / 8
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	65 Watt
Herstellungstechnologie	14++ nm
Die Größe	178 mm2
Max. Temperatur	100 °C
Socket	FCLGA1151
Features	Dual-Channel DDR4-2666 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, AES-NI, TSX-NI, Quick Sync, Virtualization, vPro
GPU	Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz)
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Vorgestellt am	23.04.2019

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