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Fit für Rocket Lake: Mainboards mit Z590, B560 und H510 sollen im Januar vorgestellt werden

Die neuesten Intel-Chipsätze der 500er-Serie unterstützen schnelleren Arbeitsspeicher und USB 3.2 Gen 2x2. (Bild: Christian Wiediger)
Die neuesten Intel-Chipsätze der 500er-Serie unterstützen schnelleren Arbeitsspeicher und USB 3.2 Gen 2x2. (Bild: Christian Wiediger)
Intel Rocket Lake wird ausnahmsweise denselben Sockel verwenden wie die Vorgänger-Prozessoren, nämlich LGA-1200, die Chips sollen auch mit bestehenden Z490-Mainboards kompatibel sein. Die Chipsätze der 500er-Serie bieten dennoch einige Vorzüge, einem neuen Bericht zufolge sollen diese schon im Januar vorgestellt werden.

Intels Desktop-Prozessoren der nächsten Generation sollen im März 2021 auf den Markt kommen, ein neuer Bericht von Weixin aus China gibt nun aber an, dass die versprochenen Chipsätze der 500er-Serie bereits früher vorgestellt werden sollen, nämlich im Januar. Konkret sollen erste Mainboards auf Basis von Z590, B560 und H510 zur CES am 11. Januar enthüllt werden. Während Rocket Lake-Prozessoren auch mit bestehenden Z490-Mainboards kompatibel sein sollen werden die neuen Chipsätze erforderlich sein, um das meiste aus den CPUs zu holen.

Die wohl größte Neuerung der 500er-Serie ist der vollständige Support für PCIe 4.0 mit immerhin 20 Lanes – genug für eine High-End-Grafikkarte und eine schnelle NVMe SSD. Intel hat bereits vor einigen Monaten offiziell bestätigt, dass die neue Plattform einige Vorzüge bieten wird, wie beispielsweise integrierte Controller für USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s) sowie offizielle Unterstützung für schnellen DDR4-3.200-Arbeitsspeicher. Bisher hat Intel aber über eine mögliche Integration von USB 4 bzw. Thunderbolt 4 geschwiegen.

Ein Leak hat kürzlich bereits viele Specs zu diversen Rocket Lake-S-Chips verraten, die sich allerdings kaum von den aktuellen Comet Lake-Prozessoren unterscheiden. Die Performance dürfte allerdings von der moderneren Architektur profitieren, denn Rocket Lake setzt auf eine Kombination von Ice Lake-Prozessorkernen und Xe iGPUs, auch wenn die Desktop-SoCs der 11. Generation noch im mittlerweile etwas angestaubten 14 nm-Verfahren gefertigt werden. Ein erstes Benchmark-Ergebnis zeigt bereits eine vielversprechende Gaming-Performance.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2020-12 > Fit für Rocket Lake: Mainboards mit Z590, B560 und H510 sollen im Januar vorgestellt werden
Autor: Hannes Brecher, 16.12.2020 (Update: 16.12.2020)