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Intel Rocket Lake: Die Kampfansage an AMD Ryzen 5000 soll im März 2021 starten und Z490-Mainboards unterstützen

Intels Desktop-Prozessoren der nächsten Generation sollen bereits in wenigen Monaten offiziell vorgestellt werden. (Bild: Fritchens Fritz / Intel)
Intels Desktop-Prozessoren der nächsten Generation sollen bereits in wenigen Monaten offiziell vorgestellt werden. (Bild: Fritchens Fritz / Intel)
Intel hat bereits einige Informationen zu den Desktop-Prozessoren der nächsten Generation offiziell bestätigt, inklusive der Integration der schnellen Intel Xe iGPUs und der Unsterstützung für PCIe 4.0. Ein neuer Bericht nennt nun einige neue Details, offenbar werden die Chips mit bestehenden Z490-Mainboards kompatibel sein.
Hannes Brecher,

Es ist längst kein Geheimnis mehr, dass Intel mit Rocket Lake-S in der ersten Hälfte nächsten Jahres zum Gegenschlag gegen AMD Ryzen 5000 ausholen wird – Ende Oktober hat Intel selbst viele Details zu den Desktop-Prozessoren der nächsten Generation offiziell bestätigt. So setzen die SoCs auf eine als Cypress Cove bekannte Architektur, die sich aus Ice Lake-CPU-Kernen und der aus Tiger Lake bekannten Xe iGPU zusammensetzt.

Das Topmodell wird mit acht Kernen und 16 Threads sowie voraussichtlich mit einer Xe iGPU mit 48 Execution Units ausgestattet sein – also nur halb so vielen im Vergleich zu den schnellsten Tiger Lake SoCs. Zu den Features der Plattform gehört auch USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s), USB 4 oder gar Thunderbolt 4 scheinen kein fester Bestandteil der Chips zu sein. Während Intel neue Chipsätze der 500er-Serie angekündigt hat berichtet Wccftech nun, dass die Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation auch mit Mainbaords auf Basis des Z490-Chipsatzes kompatibel sein sollen, zumindest nach einem BIOS-Update.

Unklar ist allerdings, ob ausgewählte Z490-Mainboards in Kombination mit Rocket Lake auch PCIe 4.0-Unterstützung erhalten werden. Darüber hinaus gibt der Bericht an, dass Rocket Lake im März 2021 auf den Markt kommen soll. Die Chips werden weiterhin im 14 nm-Verfahren gefertigt, in der zweiten Hälfte nächsten Jahres wird mit Alder Lake-S bereits die Nachfolger-Generation erwartet, die auf einen neuen LGA-1700-Sockel sowie auf eine Kombination aus Performance- und Effizienz-Kernen setzen wird, die Fertigung soll dann endlich auch am Desktop den Sprung auf 10 nm vollziehen.

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Autor: Hannes Brecher, 23.11.2020 (Update: 23.11.2020)
Hannes Brecher
Hannes Brecher - News Editor
Seit ich als Kind einen Game Boy Color mit Pokemon Rot geschenkt bekam, war ich fasziniert davon, wie man ganze Welten mithilfe von so einfachen Grafiken und Texten erschaffen kann. Das hat nicht nur mein Interesse an Hard- und Software geweckt, sondern auch meine Leidenschaft für Design und für’s Schreiben, die ich nun als Grafikdesigner und Redakteur ausleben darf.