Der AMD Ryzen 5 4680U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) (mit SMT/Hyperthreading = 12 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger). Laut den Specs ist der Chip (aus dem Microsoft Surface Laptop 4) identisch zum älteren Ryzen 5 4600U.
Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 7 4980U, bietet der Ryzen 5 4680U zwei Kerne weniger und einen 400 MHz geringeren Boost-Takt, jedoch einen höheren Basistakt. Durch die identischen Spezifikationen, sollte die Leistung identisch zum älteren Ryzen 5 4600U sein.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz? Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut Microsoft auf 15 Watt konfiguriert (Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 9 4900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3 - 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800HS, bietet der Ryzen 9 4900HS eine 100 MHz höhere Taktfrequenz (+2% Turbo). Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800HS jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900HS sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der TDP der HS-Modelle ist 10 Watt geringer als bei den H Modellen und damit auf 35 Watt spezifiziert. Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
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