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Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben

Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben
Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben
Apples iPhone 7 und iPhone 7 Plus sind im Handel. Allerdings sind die neuen iPhones fast überall schon ausverkauft. Zum Launch der neuen Apple-Phones haben auch Tests und Teardowns wieder Hochkonjunktur. Nach iFixit lüften auch Chipworks und TechInsights weitere Geheimnisse, was im iPhone 7 von Apple steckt.
Ronald Matta,
Jobs
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Apple dominiert nach dem Launch der neuen iPhone Smartphone-Modelle wie gewohnt wieder die Schlagzeilen. Während sich Apples Erzrivale Samsung nach einem Knock-out wegen explodierender Akkus seines brandgefährlichen Galaxy Note 7 erst so langsam wieder vom Boden aufrappelt, lassen iPhone 7 und iPhone 7 Plus nicht nur die Apple-Fans ausflippen. Auch die Wall Street zeigt sich von den bereits vielerorts vergriffenen Phones hellauf begeistert und lässt die Apple-Aktie fliegen.

Und auch bei uns halten iPhone 7 und iPhone 7 Plus die Tester in den Live-Reviews gehörig auf Trab. Wer live bei den Tests von iPhone 7 und iPhone 7 Plus dabei sein will - hier entlang:

Live-Test Apple iPhone 7 Plus Smartphone

Live-Test Apple iPhone 7 Smartphone

Wer sich etwas mehr für technische Details der neuen iPhone-Modelle interessiert, der wird bei den Teardowns der Kollegen von iFixit.com sowie von Chipworks und TechInsights einige spannende Informationen finden. Chipworks und TechInsights zerlegen nicht nur gerade das iPhone 7 fein säuberlich in alle Einzelteile, die Teardown-Spezialisten sehen sich auch die Chips im neuen iPhone 7 sehr genau an.

Und da gibt es auch eine handfeste Überraschung: Laut Chipworks und TechInsights verfügt das bei den Kollegen zerlegte iPhone 7 A1778 tatsächlich über Mobilfunkchips von Intel, über die zuvor in zahlreichen Gerüchten bereits heftig diskutiert wurde. Konkret fanden die Kollegen im A1778 ohne TD-SCDMA- und CDMA-Unterstützung das Intel Baseband Processor Modem PMB9943, bei dem es sich wahrscheinlich um das XMM7360 handeln dürfte, sowie zwei Intel SMARTi 5 RF-Transceiver-Chips und das Power-Management-IC PMB6826 (X-PMU 736) von Intel.

TechInsights wird in Kürze auch die CDMA-Versionen von iPhone 7 und iPhone 7 Plus untersuchen. Wir dürfen gespannt sein, ob sich darin dann entsprechende Mobilfunk-Chips finden werden. Als nächstes iPhone wird Chipworks konkret das iPhone 7 in der A1660-CDMA-Variante in einem Teardown auseinanderbauen. Weitere Details, inklusive zahlreicher Bilder, finden sie hier.

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Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - 13299 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2007
Seit 2007 bin ich Redakteur bei Notebookcheck.com. Als freier Autor schreibe ich auch für andere Print- und Onlinemedien inklusive der Lokalpresse. Vor meiner journalistischen Tätigkeit arbeitete ich als gelernter Netzwerktechniker und Fotograf unter anderem in der Planung und Projektierung von Firmennetzwerken sowie als Modefotograf in Mailand. Neben meiner Leidenschaft für Technik und Wissenschaft schlägt mein Herz als ehemaliger Leistungssportler für alle Arten von sportlichen Outdooraktivitäten. Thematisch interessiere ich mich besonders für die Bereiche Video/Foto, Smart Home und Wearables.
Kontakt: @RonMatta
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Autor: Ronald Matta, 16.09.2016 (Update: 16.09.2016)