Notebookcheck

Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben

Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben
Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben
Apples iPhone 7 und iPhone 7 Plus sind im Handel. Allerdings sind die neuen iPhones fast überall schon ausverkauft. Zum Launch der neuen Apple-Phones haben auch Tests und Teardowns wieder Hochkonjunktur. Nach iFixit lüften auch Chipworks und TechInsights weitere Geheimnisse, was im iPhone 7 von Apple steckt.

Apple dominiert nach dem Launch der neuen iPhone Smartphone-Modelle wie gewohnt wieder die Schlagzeilen. Während sich Apples Erzrivale Samsung nach einem Knock-out wegen explodierender Akkus seines brandgefährlichen Galaxy Note 7 erst so langsam wieder vom Boden aufrappelt, lassen iPhone 7 und iPhone 7 Plus nicht nur die Apple-Fans ausflippen. Auch die Wall Street zeigt sich von den bereits vielerorts vergriffenen Phones hellauf begeistert und lässt die Apple-Aktie fliegen.

Und auch bei uns halten iPhone 7 und iPhone 7 Plus die Tester in den Live-Reviews gehörig auf Trab. Wer live bei den Tests von iPhone 7 und iPhone 7 Plus dabei sein will - hier entlang:

Live-Test Apple iPhone 7 Plus Smartphone

Live-Test Apple iPhone 7 Smartphone

Wer sich etwas mehr für technische Details der neuen iPhone-Modelle interessiert, der wird bei den Teardowns der Kollegen von iFixit.com sowie von Chipworks und TechInsights einige spannende Informationen finden. Chipworks und TechInsights zerlegen nicht nur gerade das iPhone 7 fein säuberlich in alle Einzelteile, die Teardown-Spezialisten sehen sich auch die Chips im neuen iPhone 7 sehr genau an.

Und da gibt es auch eine handfeste Überraschung: Laut Chipworks und TechInsights verfügt das bei den Kollegen zerlegte iPhone 7 A1778 tatsächlich über Mobilfunkchips von Intel, über die zuvor in zahlreichen Gerüchten bereits heftig diskutiert wurde. Konkret fanden die Kollegen im A1778 ohne TD-SCDMA- und CDMA-Unterstützung das Intel Baseband Processor Modem PMB9943, bei dem es sich wahrscheinlich um das XMM7360 handeln dürfte, sowie zwei Intel SMARTi 5 RF-Transceiver-Chips und das Power-Management-IC PMB6826 (X-PMU 736) von Intel.

TechInsights wird in Kürze auch die CDMA-Versionen von iPhone 7 und iPhone 7 Plus untersuchen. Wir dürfen gespannt sein, ob sich darin dann entsprechende Mobilfunk-Chips finden werden. Als nächstes iPhone wird Chipworks konkret das iPhone 7 in der A1660-CDMA-Variante in einem Teardown auseinanderbauen. Weitere Details, inklusive zahlreicher Bilder, finden sie hier.

Quelle(n)

static version load dynamic
Loading Comments
Diesen Artikel kommentieren / Antworten
Teilen Sie diesen Artikel um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2016-09 > Apple iPhone 7 Teardown: Weitere Details zum Innenleben
Autor: Ronald Matta, 16.09.2016 (Update: 16.09.2016)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
Tech Journalist, Passionate Photographer, Fulltime Geek. Electronics + Gadgets Reviewer, Writing about Technology. FB, G+ and Twitter Aficionado. All Digital.