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Intel: XMM 7360-Modem in über 50 Prozent aller Apple iPhone 7-Modellen?

Das Intel 7360 LTE-Modem könnte bald in über 100 Millionen iPhones stecken.
Das Intel 7360 LTE-Modem könnte bald in über 100 Millionen iPhones stecken.
Analysten sehen Intel als klaren Gewinner des Modem-Deals mit Apple. In über 50 Prozent aller iPhones könnte demnächst nicht Qualcomm sondern Intel inside sein.

Analysten des amerikanischen Finanzdienstleisters Cowen and Company bekräftigen kürzlich das Gerücht, dass Apple für das nächste iPhone-Modell zu einem großen Teil auf Intel-Modems statt auf die bisher in iPhones eingesetzten Qualcomm-Modems setzen wird. Bisherige Gerüchte gingen von knapp 25 Prozent aller Modelle aus. In einer Meldung an Investoren vergangenen Sonntag, meldete Analyst Timothy Arcuri dagegen einen angenommenen Wert von über 50 Prozent. 

Laut Arcuri könnte der Deal mit Apple dem Halbleiterhersteller 1,5 Milliarden US-Dollar zusätzliche Einkünfte bringen, dank bereits abgeschriebener Entwicklungskosten könnten knapp 850 Millionen US-Dollar zusätzlicher Gewinn für Intel übrig bleiben. Der Deal sei für Intel auch langfristig ertragreich, so der Analyst weiter, sofern es der Konzern schafft, Apple davon zu überzeugen, das Modem direkt in die Apple A-Serie-Prozessoren zu integrieren. Das hätte für Apple deutliche Vorteile bei Platzbedarf, Stromverbrauch und Produktionskosten und könnte Qualcomm-Hardware gänzlich aus Apple-Smartphones verbannen. Das könnte allerdings der Strategie von Apple zuwiderlaufen, die Zulieferer zu diversifizieren.

Das Gerücht, dass Apple bei kommenden iPhone-Generationen teilweise auf Intel-Modems statt auf Qualcomm-Hardware setzen könnte, kam bereits im Oktober letzten Jahres auf und wurde im April durch Qualcomm-Boss Steve Mollenkopf mehr oder weniger bestätigt. Im Juni wurde bekannt, dass Apple sich für das Intel XMM 7360-Modem von Intel entschieden haben könnte. Es unterstützt CAT.10 LTE mit Geschwindigkeiten bis zu 450 Mbps Downstream, alle weltweit benutzten Mobilfunktechnologien sowie 29 LTE-Bänder. (Intel 7360 Modem Factsheet)

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Autor: Alexander Fagot, 12.07.2016 (Update: 12.07.2016)
Alexander Fagot
Alexander Fagot - Editor
Als Tech- und Gadget-begeisterter Allrounder mit Desktop-Selbstbau- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bin dann zusehends auch professionell in die Computerwelt geschlittert und schuftete einige Jahre als Windows-Admin und Projektmanager. Nach längeren Reisen schreibe ich nun von allen Ecken dieser Welt aus als News-Redakteur für Notebookcheck und konzentriere mich im Moment tendenziell auf den Bereich Mobile.