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Huawei will seine Chips künftig selbst fertigen, vorerst aber nur in 45 nm

Es dürfte noch viele Jahre dauern, bevor Huawei High-End-SoCs wie den Kirin 990 selbst fertigen kann. (Bild: Huawei)
Es dürfte noch viele Jahre dauern, bevor Huawei High-End-SoCs wie den Kirin 990 selbst fertigen kann. (Bild: Huawei)
Huawei will offenbar nicht länger auf andere Unternehmen angewiesen sein, denn der Technologiegigant aus China will anscheinend noch in diesem Jahr in die Halbleiter-Fertigung einsteigen. Bis der Konzern High-End-Chips herstellen kann dürfte es aber noch viele Jahre dauern, denn vorerst können nur Strukturbreiten von 45 nm erreicht werden.
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Laut einem Eintrag auf dem chinesischen sozialen Netzwerk Weibo soll der CEO von Huawei angegeben haben, dass der Konzern eine eigene Halbleiter-Fertigung einrichten wird. Dem Bericht zufolge soll das Unternehmen noch bis Ende des Jahres in der Lage sein, Chips mit einer Strukturbreite von 45 Nanometer herzustellen, und zwar komplett ohne auf Technologie aus den USA zurückgreifen zu müssen. Auch ein 28 nm-Fertigungsverfahren soll sich bereits in Entwicklung befinden.

Es könnte allerdings recht lange dauern, bis Huawei konkurrenzfähige SoCs herstellen kann. Um dem Vorhaben ein wenig Perspektive zu verleihen: Die Qualcomm Snapdragon S2-SoCs aus dem Jahr 2010 wurden in einem 45 nm-Verfahren gefertigt, bis zu den in Kürze verfügbaren 5 nm-Chips hat es also eine ganze Dekade gedauert. Huawei kann sicherlich von den technologischen Fortschritten der letzten Jahre profitieren, sodass ähnliche Fortschritte deutlich schneller erzielt werden könnten, doch selbst dem neuen Fünfjahresplan von China zufolge wird das Land erst in fünf Jahren auf einem Stand sein, der dem heutigen Level von TSMC auch nur nahe kommt.

Unklar ist auch, wie viel Huawei in ein solches Vorhaben investieren wird, oder ob es mittelfristig nicht profitabler wäre, in den chinesischen Chipfertiger SMIC zu investieren, bei dem beispielsweise der HiSilicon Kirin 710A gefertigt wird. Durch den immer stärker werdenden Druck aus den USA will sich der Konzern wohl alle Optionen offen halten.

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Hannes Brecher
Hannes Brecher - Senior Tech Writer - 6395 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2018
Seit dem Jahr 2009 schreibe ich für unterschiedliche Publikationen im Technologiesektor, bis ich im Jahr 2018 zur News-Redaktion von Notebookcheck gestoßen bin. Seitdem verbinde ich meine langjährige Erfahrung im Bereich Notebooks und Smartphones mit meiner lebenslangen Leidenschaft für Technologie, um unsere Leser über neue Entwicklungen am Markt zu informieren. Mein Design-Hintergrund als Art Director einer Werbeagentur erlaubt mir darüber hinaus tiefe Einblicke in die Eigenheiten dieser Branche.
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Autor: Hannes Brecher, 12.08.2020 (Update: 12.08.2020)