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Intel enthüllt Tiger Lake: SuperFin-Transistoren und Xe-Grafikchips sorgen für ein starkes Upgrade

Intel hat bereits viele Informationen zur Technologie hinter Tiger Lake verraten, die APUs werden aber erst im September angekündigt. (Bild: Intel)
Intel hat bereits viele Informationen zur Technologie hinter Tiger Lake verraten, die APUs werden aber erst im September angekündigt. (Bild: Intel)
Intel hat zum Architecture Day 2020 einen tiefgreifenden Einblick in die Technik hinter der Tiger Lake-Architektur und den in diesen Chips integrierten Xe-Grafikeinheiten gewährt. Durch die Willow Cove CPU-Kerne samt SuperFin-Transistoren und einer Vielzahl an Optimierungen darf man einen ordentlichen Performance-Sprung erwarten.
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Intel Tiger Lake wird schon bald Ice Lake ablösen und könnte so AMD Ryzen Renoir ernsthaft Konkurrenz machen. Die Enthüllung der APUs wird erst am 2. September folgen, schon jetzt hat Intel aber einen tiefen Einblick in die Technologie gewährt, welche hinter den Prozessoren der nächsten Generation steckt. Beim Architecture Day 2020 wurden die Neuerungen von Intel ausführlichst erläutert, wir fassen die wichtigsten Informationen zusammen.

Bessere Performance und Effizienz dank Willow Cove und SuperFin

Das Herzstück von Tiger Lake sind die SuperFin-Transistoren – eine Weiterentwicklung von Intels 10 nm FinFET und das Ende der verwirrenden "++++"-Namensgebung. Die darauf basierenden Willow Cove-Kerne versprechen eine "dramatisch" höhere Taktfrequenz und einen geringeren Stromverbrauch bei derselben TDP.

Handfeste Benchmark-Ergebnisse von neuen Chips gibt es noch nicht, in den Diagrammen in den unten eingebetteten Folien aus der Architecture Day-Präsentation sind die Ziele von Intel aber eindeutig zu erkennen: Ein geringerer Stromverbrauch bei derselben Taktfrequenz, eine höhere Taktfrequenz beim selben Stromverbrauch und ein deutlich größerer Spielraum, sodass selbst APUs in dünnen und leichten Notebooks Taktfrequenzen von über 5 GHz erreichen sollten.

Unterstützung für LPDDR5, PCIe 4.0, integriertes Thunderbolt 4 und mehr

Tiger Lake bietet neben der höheren Prozessorleistung auch viele Feature-Upgrades. Die ersten APUs sollen DDR4-3200- und LPDDR4x-4267-Arbeitsspeicher unterstützen, während die Architektur später auch mit LPDDR5-5200 kompatibel sein wird. Dabei kann eine Bandbreite von bis zu 86 GB/s erreicht werden, Intel Total Memory Encryption schützt vor Angriffen auf die Speicher-Hardware.

Die APUs der nächsten Generation bieten darüber hinaus Unterstützung für PCIe 4.0, einen integrierten Controller für Thunderbolt 4 und USB 4 sowie die Möglichkeit, 4K-Displays mit bis zu 90 Hz per USB-C Alternate Mode anzuschließen. 

Flüssiges Ultrabook-Gaming dank Xe

Eines der Highlights von Tiger Lake ist die brandneue Grafik-Architektur: Im Vergleich zu Intels Gen 11 iGPU aus Ice Lake verspricht das Unternehmen massive Fortschritte in Sachen Leistung und Effizienz. Wir haben die wichtigsten Informationen zu den Grafikchips in diesem Artikel zusammengefasst.

Die ersten Notebooks auf Basis von Intel Tiger Lake-U werden schon im Herbst erwartet, der genaue Zeitplan für den Marktstart sowie die ersten Notebooks sollten am 2. September enthüllt werden, gemeinsam mit den verfügbaren APUs.

Wie in der unten eingebetteten Roadmap zu sehen plant Intel für das nächste Jahr gleich drei neue Architekturen: Golden Cove – den Nachfolger von Willow Cove, Alder Lake – den im Vergleich zu Lakefield leistungsstärkeren Hybrid-Chips und die effizienten Gracemont-Kerne.

Quelle(n)

Intel

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Autor: Hannes Brecher, 13.08.2020 (Update: 13.08.2020)
Hannes Brecher
Hannes Brecher - News Editor
Seit ich als Kind einen Game Boy Color mit Pokemon Rot geschenkt bekam, war ich fasziniert davon, wie man ganze Welten mithilfe von so einfachen Grafiken und Texten erschaffen kann. Das hat nicht nur mein Interesse an Hard- und Software geweckt, sondern auch meine Leidenschaft für Design und für’s Schreiben, die ich nun als Grafikdesigner und Redakteur ausleben darf.