HiSilicon Kirin 960s vs Mediatek MT6732 vs HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960s

Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.

Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

Mediatek MT6732

Der Mediatek MT6732 ist ein 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T760 MP2 mit zwei Clustern und 500 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit Ultra-HD- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1,5 GHz, sodass sich der SoC in etwa zwischen dem Qualcomm Snapdragon 610 (4x Cortex-A53, 1,7 GHz) und Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die ARM Mali-T760 MP2 GPU verfügt über 2 Cluster, die mit bis zu 500 MHz (34 GFLOPS) takten. Damit erreicht die Mali-T760 MP2 weniger als ein Drittel der theoretischen Rechenleistung der T760 MP6, die von Samsung im Exynos 5433 verbaut wird. Die resultierende Performance liegt damit noch unterhalb einer Adreno 320 oder PowerVR G6200, sodass sich die GPU in der Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014 ansiedelt. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (32 Bit LPDDR3, 6,4 GB/s), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die integrierte Videoengine bewältigt Ultra-HD-Videos im H.264- und H.265-Codec. Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6732 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine niedrige bis mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kleinere Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.