Der AMD Ryzen 7 3800XT ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.07.2020 ist er der schnellste 8-Kern-Prozessor auf Basis der Zen-2-Architektur. Zweitschnellster 8-Kern-Prozssor wird somit der AMD Ryzen 7 3800X, gefolgt von dem etwas sparsameren AMD Ryzen 7 3700X mit ebenfalls 8 Kernen und 16 Threads.
Der Ryzen 7 3800XT taktet mit 3,9 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 4,7 GHz. Bei Last aller 8 Kerne erreicht der Ryzen 7 3800XT maximal 4,2 GHz. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 3800XT ist durchweg bei allen Anwendungen sehr gut. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann der native 8-Kerner seine Stärken ausspielen, wenngleich die TDP im Vergleich zum AMD Ryzen 7 3700X mit 105 Watt deutlich höher ausfällt. Die beiden CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen befinden sich in einem CCD (je 4 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt. Somit hat AMD am Aufbau der neuen XT-CPUs nichts verändert.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 7 3800XT dank der verbesserten IPC gegenüber den Zen-Prozessoren überzeugen. In Spielen erreicht der Ryzen 7 3800XT etwa die Leistung eines Intel Core i7-9700K. Geschlagen geben muss sich der Ryzen momentan allerdings trotzdem, denn in den meisten Spielen bieten die neuen Comet-Lake-Prozessoren mehr Leistung.
Der Apple M1 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in den High-End-Varianten des Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Der Chip integriert wie der M1 Pro 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 48 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 32 oder 64 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden. Hier unterscheidet sich der M1 Max auch vom M1 Pro.
Die integrierte Grafikkarte bietet 32 GPU-Kerne (die kleine Version aktiviert nur 24 Kerne).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder. Der M1 Max bietet im Vergleich zum M1 Pro zwei weitere ProRes Beschleuniger im Chip.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 86W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 29 Watt genehmigen und damit 7,5 Watt mehr als beim M1 Pro mit weniger RAM.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
Der Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
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