Intel Core i7-7600U vs Intel Core Ultra 5 236V

Intel Core i7-7600U

Der Intel Core i7-7600U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 bis 3,9 GHz takten (2-Kern-Turbo ebenfalls 3,9 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7600U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zum bisherigen Dual-Core Spitzenmodell, dem Core i7-7500U bietet der 7600U eine 100 MHz höhere Basistaktfrequenz und einen 400 MHz höheren Turbo. Auch die HD 620 ist um 100 MHz im Maximaltakt schneller.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,8 bis 3,9 GHz taktet der Core i7-7600U deutlich höher als die Vorgänger i7-6500U (2,5 - 3,1 GHz) und i7-7500U (2,7 - 3,5 GHz), was  je nach Turbo Ausnutzung deutliche Performancezuwächse mit sich bringt. Dadurch sollte er den alten Core i7-6567U deutlich abhängen (bei Ausnutzung des vollen TDP) und Anfang 2017 der schnellste mobile Dual-Core-Prozessor sein.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.150 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 (cTDP Down) und 25 Watt variiert werden.

Intel Core Ultra 5 236V

Der Core Ultra 5 236V ist ein Mittelklasse-Chip der Lunar Lake Familie Prozessor. Dabei handelt es sich um ein SoC für den Einsatz in Laptops und Tablets der schlankeren Art, das über 4 neue E-Kerne und 4 neue P-Kerne verfügt, die mit 2,1 GHz bis zu 4,7 GHz laufen, zusammen mit dem neuen Arc 130V iGPU und 16 GB integriertem LPDDR5x-8533 RAM. Eine neue 40 TOPS neuronale Engine, Thunderbolt 4 und PCIe 5 SSD Unterstützung sind ebenfalls enthalten.

Der einzige Unterschied zwischen diesem Chip und dem Ultra 5 238V ist die Menge des integrierten Arbeitsspeichers: 16 GB vs.bzw. 32 GB.

Architektur und Eigenschaften

Lunar Lake wird mit der Foveros-Technologie (Stapeln mehrerer Dies über- und nebeneinander) gebaut, genau wie Meteor Lake. Diese neuen Chips nutzen die enorme BGA2833-Sockelschnittstelle; Lion Cove P-Kerne ersetzen Redwood-Kerne, während Crestmont E-Kerne zugunsten von Skymont entsorgt wurden, wobei letzterer Berichten zufolge so energieeffizient ist, dass die zusätzlichen 2 Low Power Island CPU-Kerne, die Meteor Lake hatte, völlig überflüssig sind. Von den 8 Kernen ist kein einziger Hyper-Threading-fähig, was das Gegenteil von dem ist, was AMD derzeit mit seinen Zen 5/5c Chips macht.

Intel behauptet, dass die Lion Cove Kerne eine 14%ige IPC-Verbesserung mit sich bringen. Bei Skymont sind es 68%. Andere Verbesserungen der Generation sind ebenfalls vorhanden, wie z.B. die Low Latency Fabric, die kleine Datentransfers zwischen Kernen/Caches viel schneller machen soll. Der Level 3 Cache ist hier ziemlich klein im Vergleich zu den teureren Ultra 7 200V und Ultra 9 200V Teilen mit nur 8 MB. An anderer Stelle verfügt der 236V über 4 PCIe 5 und 4 PCIe 4 Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte, einschließlich NVMe SSDs mit bis zu 15,75 GB/s. Thunderbolt 4 Unterstützung ist standardmäßig an Bord, ebenso wie Unterstützung für CNVi WiFi 7 + BT 5.4 Karten von Intel. Die 40 TOPS AI Boost neuronale Engine ist zusammen mit Technologien wie Threat Detection vorhanden, um KI-fähige Anwendungen wie den Windows Defender noch leistungsfähiger zu machen.

Dieser Core Ultra Prozessor der 2. Generation ist mit 16 GB nicht austauschbarem LPDDR5x-8533 Arbeitsspeicher im Lieferumfang enthalten.

Performance

Die effizienten Kerne des Chips laufen mit bis zu 3,5 GHz. Bei den P-Kernen sind es bis zu 4,7 GHz.

Im Schnitt kann der Core Ultra 5 236V in einem ersten Benchmark eines Khadas MakerKit Boards mit den schnelleren Varianten, wie dem Core Ultra 7 256V mithalten und ist damit ebenfalls auf dem Niveau eines Apple M2. Dadurch sieht man stark die Abhängigkeit vom TDP und die Limitierung der Spitzenleistung.

Grafik

Die Arc Grafik 130V verfügt über 7 Kerne der Xe²-Architektur, die mit bis zu 1.850 MHz laufen, sowie über 7 Raytracing-Einheiten. Dies ist ein direkter Nachfolger des Arc 7 iGPU; sie ist DirectX 12 Ultimate-fähig und in der Lage, eine lange Liste beliebter Video-Codecs wie h.266 VVC, h.265 HEVC, h.264 AVC, AV1 und VP9 zu dekodieren. Drei SUHD 4320p Monitore können gleichzeitig mit dieser iGPU verwendet werden.

Die Leistung in der Praxis wird ziemlich genau dem entsprechen, was die Intel Arc 8 für ein anständiges 1080p-Erlebnis in den meisten 2023-Spielen bei niedrigen Einstellungen.

Stromverbrauch

Die meisten Lunar Lake Prozessoren sollen ein langfristiges Stromverbrauchsziel von 17 W haben. Der 236V tut dies sicherlich. In der Zwischenzeit liegt der von Intel empfohlene kurzfristige PL-Wert für den Chip bei 37 W.