Qualcomm Snapdragon 8150: Erste Details zur Architektur geleakt

Offiziell erfolgt die Markteinführung des Snapdragon 845-Nachfolgers, der wohl nicht als Snapdragon 855 sondern als Snapdragon 8150 erscheinen wird, wohl erst mit den ersten Smartphone-Flaggschiffen des Jahres 2019 im Februar 2019, doch schon Ende 2018, vermutlich am Qualcomm Chip Summit, werden die Details zum kommenden Hof- und Wiesen-Prozessor für die anstehende High-End-Armada der Android-OEMs offiziell erläutert, diesmal bereits im energiesparenderen 7 nm-Prozess gefertigt.

Das ist auch höchste Zeit, denn sowohl Huawei als auch Apple haben bereits ihre eigenen 7 nm-Designs Kirin 980 beziehungsweise A12 Bionic am Markt und im direkten Vergleich mit diesen neuen Rechenknechten sieht der Snapdragon 845 schon etwas angestaubt aus. Roland Quandt ist dem SM8150 wie die neue Mobilplattform wohl intern genannt wird, schon einige Male in Importdatenbanken und anderen nicht für die Öffentlichkeit bestimmten Dokumenten begegnet und hat einige wahrscheinliche Eckdaten des neuen Chipdesigns ausgegraben.

Statt generischer Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne finden sich wieder durch Qualcomm optimierte Kryo-Gold und -Silber-Cores im Snapdragon 8150, offenbar wieder jeweils vier, von denen die High-Performance-Kerne auf einer Qualcomm Testplattform aktuell mit 2,6 Ghz arbeiten, die Energiesparkerne dagegen mit 1,7 Ghz. Diese Taktraten könnten sich bis zum offiziellen Launch allerdings noch steigern. Unterstützt wird der 12,4 x 12,4  mm kleine Mobilprozessor von einer dedizierten Neural-Processing-Unit (NPU), ähnlich wie bei Huawei und Apple, die noch nicht im Detail bekannte GPU soll mit 650 Mhz takten.

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