Intel-AMD-Multi-Chip-Module: Erste Bilder, Benchmarks und mehr Info

Offiziell bestätigt haben Intel und AMD bislang wenig, die Gerüchteküche und diverse Leaks liefern mittlerweile aber weitergehende Informationen zum geplanten MCM (Multi-Chip-Module) von Intel und AMD. Die 45 Watt-CPU der H-Serie wird wohl als Core i7-8705G und Core-i7-8809G auf den Markt kommen, zumindest tauchen diese Produktnamen an vielen Stellen im Netz auf. Die diskrete GPU, eine integrierte iGPU könnte weiterhin vorhanden sein, soll wohl 24 Compute Units (CU) mit insgesamt 1536 Steam-Prozessoren liefern. Die Taktfrequenz der vermuteten Vega-GPU wird wohl zwischen 1.000 und 1.200 MHz betragen, 4 GB HBM2-Grafikspeicher soll verfügbar sein.

Die CPU selbst ist vermutlich ein Quad-Core mit Hyperthreading sowie 3,1 oder 4,1 Ghz Turbofrequenz. Im Bild oben beziehungsweise unten, das von einem NUC-ähnlichen Board stammt, ist die Kombo erstmals aktiv zu sehen, links die Intel CPU, rechts das Gespann aus AMD-GPU und Grafikspeicher, verbunden über den EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), einer Form des PCIe 3.0-Buses. Erste Benchmarks dieser CPU-GPU-Kombo signalisieren, dass Intel und AMD eher die diskreten Einsteiger-Grafiklösungen von Nvidia im Visier hat und nicht die GTX 1060 oder höher.

In einem Ashes-of-the-Singularity-Benchmark konkurriert das Duo direkt mit der Geforce GTX 1050 und somit deutlich besser als die MX150 von Nvidia. Erste geleakte 3DMark 11-Scores (siehe unten) verorten das Duo etwas oberhalb der GTX 1050 TI, im geleakten Graphics-Score erreichte das Testboard 14.127 Punkte und liegt somit in etwa zwischen GTX 1050 TI und GTX 1060. Zur CES 2018 Anfang des kommenden Jahres werden wohl mehr offizielle Details verraten, auch erste Gaming-Notebooks auf Basis der neuen CPU/GPU-Lösung könnten dann bereits zu sehen sein.

Quelle(n)