Intel Core i3-1115G4 vs AMD Ryzen 3 7320U vs AMD Ryzen 3 7320C
Intel Core i3-1115G4
► remove from comparison
Der Intel Core i3-1115G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1115G4 bietet zwei Kerne mit Hyperthreading (4 Threads) und 3 GHz Basistakt bis 4,1 GHz Turbo-Takt (auch wenn beide Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1115G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
AMD Ryzen 3 7320U
► remove from comparison
Der AMD Ryzen 3 7320U ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 4,1 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7320U mit bis zu 1,9 GHz.
Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520U, sind nur die CPU-Kerne um 200 MHz (Boost) bzw. 400 MHz (Basis) geringer getaktet.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt.
AMD Ryzen 3 7320C
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7320C ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 4,1 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7320C mit bis zu 1,9 GHz.
Der Ryzen 3 7320C ist identisch zum Ryzen 5 7320U und für Chromebooks gedacht.
Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520C, sind nur die CPU-Kerne um 200 MHz (Boost) bzw. 400 MHz (Basis) geringer getaktet.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt. Durch den relativ geringen TDP von 15W eignet sich der 7320C auch für dünne und leichte Notebooks.
| Model | Intel Core i3-1115G4 | AMD Ryzen 3 7320U | AMD Ryzen 3 7320C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Tiger Lake-UP3 | Mendocino-U (Zen 2) | Mendocino (Zen 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Tiger Lake | AMD Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) | AMD Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) Mendocino (Zen 2) |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 3000 - 4100 MHz | 2400 - 4100 MHz | 2400 - 4100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 160 KB | 256 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2.5 MB | 2 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 6 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 2 / 4 | 4 / 8 4 x 4.1 GHz AMD Zen 2 | 4 / 8 4 x 4.1 GHz AMD Zen 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1449 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-3733 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | LPDDR5-5500 RAM, PCIe 3, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs (400 - 1250 MHz) | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i3-1115G4 → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 7320U → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 7320C → 86% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
