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Microsoft: HoloLens 2 mit neuem Qualcomm-VR-Chip XR1

Die HoloLens 2 soll Anfang 2019 nun endlich starten, mit Qualcomms neuem VR-Chip.
Die HoloLens 2 soll Anfang 2019 nun endlich starten, mit Qualcomms neuem VR-Chip.
Qualcomms kürzlich angekündigter VR/AR-Chip XR1 soll das Herz der nächsten HoloLens-Generation werden, die im ersten Halbjahr 2019 erwartet wird. Das Redesign der ursprünglich geplanten Version 2 soll leichter und günstiger werden, zur CES 2019 dürften wir Microsofts Mixed-Reality-Headset bereits sehen können.

Engadget widmete der nächsten HoloLens-Generation kürzlich eine eigene News, denn es gibt neue Detailinformationen zur HoloLens 2, die sich nun wohl Anfang 2019 tatsächlich materialisieren wird. Die ursprüngliche Entwicklung der HoloLens 2 wurde ja gestoppt, somit ist das neue Modell technisch eigentlich die HoloLens 3, auf den Markt kommt sie vermutlich dennoch als zweite HoloLens-Generation, entwickelt unter dem Codenamen "Sydney".

Bereits gestern berichteten wir im Rahmen der aktuellen  Surface-Gerüchte über einen geplanten Launch im ersten Halbjahr 2019, vermutlich wird Microsoft das Mixed-Reality-Headset zur CES 2019 Anfang Januar erstmals einer größeren Öffentlichkeit zeigen. Als Herzstück der HoloLens 2 dürfte der eigens für VR- und AR-Headsets konzipierte neue Qualcomm-SoC XR1 dienen, der unter anderem 3D-Overlays und 4K bei 60 fps liefert, wir erwarten für das neue Microsoft-Headset zudem ein breiteres Gesichtsfeld, geringeres Gewicht und geringere Einstiegskosten. 

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Autor: Alexander Fagot, 16.06.2018 (Update: 16.06.2018)