Die Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der in 2021 vorgestellt wurde. Technisch ist er, bis auf wenige Details, identisch zum Snapdragon 855+.
Der SoC integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 2,96 GHz (normaler 855 2,84 GHz) und drei weitere schnelle Cortex-A76 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung.
Weiters integriert der SoC noch ein X24 LTE Modem mit 2 Gigabit maximaler Datenrate im Download (Cat. 20) und 316 Mbit im Upload. Zusätzlich kann der 860 mit dem neuen X50 5G Modem kombiniert werden.
Das WLAN Modem ist Wi-Fi 6-ready mit 8x8 Sounding, 2x2 MU-MIMO und 6 GHz mmWave 11ay (10 GBits/s maximal).
Der Hexagon 690 DSP hat die meisten Überarbeitungen erfahren. Er integriert nun auch eine NPU (dedizierte Tensor-Kerne sind neu) und kann damit in Verbindung mit CPU und GPU bis zu 7 Billionen Operationen pro Sekunde ausführen. Damit soll der Snapdragon 860 3x schneller als der 845 sein und 2x schneller als der Kirin 980.
Der integrierte Spectra 380 ISP integriert als weltweit erster Chip eine Computer Vision Engine (CV-ISP), mit der z.B. Tiefenberechnungen bei Videos mit 60 fps durchgeführt werden können. Damit geht nun in Echtzeit Portrait Modus oder Objekterkennung bei relativ geringem Stromverbrauch.
Der verbaute Speicherkontroller unterstützt bis zu 16 GB LPDDR4x (4 x 16 Bit) – einer der wenigen Unterschiede zum Snapdragon 855+, der maximal 12 GB unterstützt. Als Grafikkarte kommt wie beim Snapdragon 855 und Snapdragon 855+ die Adreno 640 zum Einsatz.
Der Prozessor wird bei TSMC im aktuellen 7nm Prozess hergestellt.
Der Apple A14 Bionic ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in der iPhone 12 und iPad Air Serie verbaut wird. Basiert auf sechs 64-Bit-fähige ARM-Kernen (2 Performance Firestorm Kerne, 4 Stromsparkerne namens Icestorm) und soll laut Apple 40% schneller als der A12 Bionic sein (im iPad Air). Der Chip wird bei TSMC in 5nm gefertigt und vereint eine Apple eigene Grafikkarte (4 Kerne) und eine schnellere Neural Engine. Laut Apple besteht der Chip aus 11,8 Milliarden Transistoren.
Neben der integrierten Grafikkarte findet man auch eine 16-Kern-Neural-Engine mit einer maximalen Leistung von 11 TOPS.
Der Chip hat auf dem Package einen 4 bzw. 6 GB LPDDR4X Speicherchip (Package on Package - PoP).
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