Vivo Nex 3S 5G
Ausstattung / Datenblatt

Secondary Camera: 16 MPix
Preisvergleich
Durchschnitt von 2 Bewertungen (aus 4 Tests)
Testberichte für das Vivo Nex 3S 5G
Quelle: Chinahandys.net
Archive.org versionInsgesamt kann das Vivo Nex 3s im Test überzeugen. Das Smartphone orientiert sich bei der Ausstattung an der aktuellen Oberklasse, ohne dafür in deren aktuell sehr hohes Preissegment vorzudringen. Mit dem großen Display, der sehr guten Leistung, der sehr guten Kamera, aktuellsten Standards und schneller Ladetechnik bekommt man hier ein rundum Sorglos-Paket.
Einzeltest, online verfügbar, Lang, Datum: 13.05.2020
Bewertung: Gesamt: 88% Leistung: 90% Bildschirm: 90% Mobilität: 80% Gehäuse: 100%
Ausländische Testberichte
Quelle: TechTablets
Archive.org versionVivo NEX 3S 5G full detailed review with unboxing. SD865 6.89" SAMOLED Android 10 phone with 64MP camera, 8GB RAM, 256GB UFS 3.1, 4500mAh battery and 16MP pop up selfie camera.
Einzeltest, online verfügbar, Sehr Lang, Datum: 04.04.2020
Quelle: HDblog.it
IT→DE Archive.org versionEinzeltest, online verfügbar, Lang, Datum: 05.05.2020
Bewertung: Gesamt: 87%
Quelle: Komorkomania
PL→DE Archive.org versionPositive: Beautiful design; solid workmanship; good price; support 5G.
Einzeltest, online verfügbar, Lang, Datum: 01.04.2020
Kommentar
Qualcomm Adreno 650: Grafikchip für Smartphones und Tablets, integriert im Qualcomm Snapdragon 865 SoC. Laut Qualcomm um 25% schneller als die alte Adreno 640 im Snapdragon 855.
Diese Klasse ist noch durchaus fähig neueste Spiele flüssig darzustellen, nur nicht mehr mit allen Details und in hohen Auflösungen. Besonders anspruchsvolle Spiele laufen nur in minimalen Detailstufen, wodurch die grafische Qualität oft deutlich leidet. Diese Klasse ist nur noch für Gelegenheitsspieler empfehlenswert. Der Stromverbrauch von modernen Grafikkarten in dieser Klasse ist dafür geringer und erlaubt auch bessere Akkulaufzeiten.
» Weitere Informationen gibt es in unserem Notebook-Grafikkartenvergleich und der Benchmarkliste.
SD 865: High-End SoC (System on a Chip) für Smartphones welcher Ende 2019 vorgestellt wurde. Integriert unter anderen einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne verbaut. Integriert kein eigens Modem, sonder ist gedacht um mit dem Snapdragon X55 5G Modem zusammenzuarbeiten. Wird bei TSMC im N7P Prozess (Performance-Enhanced Version von 7 nm DUV) gefertigt.» Weitere Infos gibt es in unserem Prozessorvergleich Vergleich mobiler Prozessoren und der Prozessoren Benchmarkliste .