Intel Core m7-6Y75 vs AMD Athlon Silver 3050e

Intel Core m7-6Y75

Der Intel Core m7-6Y75 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung stellt der Chip das Topmodell der Core-m-Serie dar und wird hauptsächlich in sehr dünnen, oftmals passiv gekühlten Tablets und 2-in-1-Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 1,2 bis 3,1 GHz (2 Kerne: max. 2,9 GHz) takten, integriert der Core m7 auch eine HD Graphics 515 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Die Performance des Core m7-6Y75 hängt stark von der Kühlung und TDP-Konfiguration des jeweiligen Endgerätes ab. Bei kurzen Lastspitzen auf nur einem Kern kann der Chip in einigen Geräten sogar mit einem Core i5-6300U konkurrieren, wohingegen die Leistung bei dauerhafter Volllast und niedriger TDP-EInstellung auch deutlich hinter einen Core i3-5010U zurückfallen kann.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 515 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.000 MHz, wobei auch hier die Ausnutzung des Turbo-Boost-Spielraumes stark vom jeweiligen Endgerät abhängt. Im Optimalfall erreicht die HD 515 etwa die Performance der älteren HD Graphics 4400, sodass lediglich einige ältere und weniger anspruchsvolle Spiele flüssig dargestellt werden.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 4,5 Watt auch mit einer TDP von 3,5 Watt (cTDP Down) oder 7 Watt (cTDP Up) betrieben werden, was die Ausnutzung des Turbo Boosts und damit auch die Performance beeinflusst. Kurzzeitig sind auch deutlich stärkere TDP-Überschreitungen möglich.

AMD Athlon Silver 3050e

Der AMD Athlon Silver 3050e ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading = 4 Threads) die von 1,4 - 2,8 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3050e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.

Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 1000 MHz getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-2400 (Dual Channel).

Die Performance des AMD 3050e sollte leicht oberhalb des AMD 3020e (geringere Einzelkerntaktung und kein SMT) liegen. Dadurch könnte er eine vergleichbare Performance wie ein Pentium N5000 bieten und sich am beisten für einfache Aufgaben und nur leichtes Multitasking eignen.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.