MediaTek Dimensity 9000+ vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 9000+
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Der MediaTek Dimensity 9000+ (oder 9000 Plus) ist ein Oberklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem für Android Smartphones. Der CPU-Teil integriert einen schnellen ARM Cortex-X2 Ultra-Core mit bis zu 3,2 GHz, drei A710 mit bis zu 2,85 und vier A510 mit 1,8 GHz. Gemeinsam kann der CPU-Teil 8 MB Level 3 und 6 MB System-Level Cache nutzen. Im Vergleich zum normalen Dimensity 9000 wurde die Taktrate des Ultra-Core um 200 MHz erhöht.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt 4-Kanäle und LPDDR5X mit 7500 Mbps. Als iGPU kommt eine ARM Mali-G710MC10 zum Einsatz, welche 10% schneller sein soll als im Dimensity 9000 (und daher wohl leicht höher getaktet).
Als einer der ersten SoCs wird der Dimensity im modernen 4nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 1 (SM8450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2022 und wurde im November 2021 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,0 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung.
Gegenüber dem Vorgänger fällt der Leistungsgewinn der CPU eher moderat aus. Qualcomm fokussiert sich beim Snapdragon 8 Gen. 1 viel mehr auf eine höhere Effizienz und spricht von der besten Performance pro Watt. Der Hexagon-Chipsatz hat eine doppelt so große Tensor-Einheit spendiert bekommen, welche eine viermal so hohe Leistung für Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen offeriert.
Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde.
Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will.
Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.2 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.
Das SoC wird bei Samsung im neuen 4-nm-EUV-Prozess hergestellt.
MediaTek Dimensity 9000
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 9000 ist ein Oberklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem für Android Smartphones. Der CPU-Teil integriert einen schnellen ARM Cortex-X2 Ultra-Core mit bis zu 3 GHz, 3 A710 mit bis zu 2,85 und 4 A510 mit 1,8 GHz. Gemeinsam kann der CPU-Teil 8 MB Level 3 und 6 MB System-Level Cache nutzen.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt 4-Kanäle und LPDDR5X mit 7500 Mbps. Als iGPU kommt eine ARM Mali-G710MC10 zum Einsatz.
Als einer der ersten SoCs wird der Dimensity im modernen 4nm Prozess bei TSMC gefertigt.
| Model | MediaTek Dimensity 9000+ | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | MediaTek Dimensity 9000 | ||||||||
| Codename | Cortex-X2 / A710 / A510 | Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio | Cortex-X2 / A710 / A510 | ||||||||
| Clock | 1800 - 3200 MHz | 1800 - 2995 MHz | 1800 - 3050 MHz | ||||||||
| L3 Cache | 14 MB | 6 MB | 14 MB | ||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.2 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.9 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.5 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 1 x 3.1 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.9 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||
| Technology | 4 nm | 4 nm | 4 nm | ||||||||
| Features | 1x ARM Cortex-X2 (3.2 GHz), 3x A710 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A510 (1.8 GHz), ARM Mali-G710 MC10, APU 590, Imagiq 790, 5G Modem (3GPP Release-16), LPDDR5X 7500 Mbps | Adreno 730 GPU, Spectra ISP, Hexagon, X65 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 Memory Controller | 1x ARM Cortex-X2 (3.05 GHz), 3x A710 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A510 (1.8 GHz), ARM Mali-G710 MC10, APU 590, Imagiq 790, 5G Modem (3GPP Release-16), LPDDR5X 7500 Mbps | ||||||||
| iGPU | ARM Mali-G710 MP10 | Qualcomm Adreno 730 | ARM Mali-G710 MP10 | ||||||||
| Architecture | ARM | ARM v9 | ARM | ||||||||
| Announced | |||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com | |||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon 8 | Mediatek Dimensity 9000 | |||||||||
| Serie: Snapdragon 8 Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio |
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Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 9000+ → 100% n=14
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 → 97% n=14
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 9000 → 103% n=14
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
