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Intel enthüllt Lakefield, den enorm effizienten Hybrid-Prozessor

Wilfred Gomes, einer von Intels Ingenieuren, hält stolz einen Foveros-Chip, der aus mehreren Schichten besteht. (Bild: Intel)
Wilfred Gomes, einer von Intels Ingenieuren, hält stolz einen Foveros-Chip, der aus mehreren Schichten besteht. (Bild: Intel)
Mit Lakefield präsentiert Intel gleich mehrere bahnbrechende Neuerungen: Vom Foveros-3D-Packaging bis hin zur Hybrid-Architektur, in der Intel einen leistungsstarken Sunny Cove-Kern mit vier effizienten Tremont-Kernen kombiniert, Lakefield ist der spannendste Intel-Chip seit langem.
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Es ist soweit: Der Intel Core i5-L16G7 und der Core i3-L13G4 sind endlich offiziell. Dabei handelt es sich um Chips, die sich maßgeblich von allem unterscheiden, das Intel bislang vorgestellt hatte: Intel kombiniert einen leistungsstarken Sunny Cove-Kern, wie man ihn beispielsweise auch bei Ice Lake-U finden würde, mit vier effizienten Tremont-Kernen. 

Foveros spart Platz und Energie

All das wird durch Foveros 3D Stacking in einen enorm kleinen Chip untergebracht, der gerade einmal 12 mal 12 Millimeter misst. Dabei enthält das Paket sogar zwei Schichten an DRAM, sodass am Mainboard kein Platz für Arbeitsspeicher verschwendet werden muss. Intel selbst beschreibt die Foveros-Technologie wie eine ein Millimeter dünne "Sahnetorte", die aus mehreren unterschiedlichen Schichten besteht. Im Paket sind auch Wi-Fi 6 und LTE enthalten. Das Mainboard soll durch Foveros-Chips um bis zu 47 Prozent verkleinert werden können.

Das Betriebssystem kann direkt den Kern auswählen, auf dem eine Aufgabe ausgeführt werden soll, wodurch die Leistung pro Watt um bis zu 24 Prozent und die Single Core-Leistung um bis zu 12 Prozent gesteigert werden soll. Einer der größten Vorteile von Lakefield ist aber der Stromverbrauch: Mit nur 2,5 mW verbrauchen die neuen Chips 91 Prozent weniger Energie verglichen mit einem Intel Core i7-8500Y, obwohl Letzterer mit 5 Watt sogar eine niedrigere TDP als die 7 Watt von Lakefield hat. Unter Last dürfte die TDP aber ausgenutzt werden.

Ordentlich Grafikpower dank der Intel Gen 11 iGPU

Intel bezeichnet den Grafikchip von Lakefield zwar als Intel UHD Graphics und nicht als Iris Plus, die Performance des Core i5-L16G7 soll im Vergleich zur UHD Graphics 615, die im Core i7-8500Y zum Einsatz kommt, aber um 70 Prozent besser sein. Das ist auch kein Wunder, denn statt 24 EUs (Execution Units) kommen beim schnelleren Lakefield-Chip gleich 64 EUs zum Einsatz, beim Core i3-L13G4 sind es immerhin noch 48 EUs. 

Damit dürfte die Performance 20 bis 30 Prozent hinter der Intel Iris Plus Graphics G7 zurück bleiben, die bei den schnellsten Ice Lake-U-Chips zum Einsatz kommt – kein schlechtes Ergebnis, wenn man bedenkt, dass die TDP mit 7 Watt statt 15 Watt deutlich niedriger ist. Diese Differenz und der maximale Grafiktakt von 500 MHz statt 1,1 GHz dürften der Grund sein, warum Intel die Grafikeinheit von Lakefield nicht als Iris Plus bezeichnet.

Fünf Kerne, fünf Threads und schneller Arbeitsspeicher

Wie eingangs erwähnt setzt sich der Prozessor aus einem Sunny Cove- und vier Tremont-Kernen zusammen, Hyper Threading wird allerdings nicht unterstützt. Beim Core i5 erreicht der große Kern Taktfrequenzen von bis zu 3,0 GHz, die Tremont-Kerne können maximal auf 1,8 GHz getaktet werden.

Der Core i3 dürfte vor allem beim Multitasking deutlich weniger Leistung bieten: Die kleinen Kerne kommen hier nur auf 1,3 GHz, während der Sunny Cove-Kern immerhin 2,8 GHz erreicht. Darüber hinaus unterstützt Lakefield schnellen und sparsamen LPDDR4X-Arbeitsspeicher mit Taktfrequenzen von bis zu 4.267 MHz.  

ModellnummeriGPUKerne / ThreadsCacheTDPTaktfrequenz (Basis)Taktfrequenz (Turbo, ein Kern)Taktfrequenz (Turbo, alle Kerne)RAM
Intel Core i5-L16G7Intel UHD Graphics (64 EUs, 500 MHz) 5 / 54 MB7W1,4 GHz3,0 GHz1,8 GHzLPDDR4X-4267
Intel Core i3-L13G4Intel UHD Graphics (48 EUs, 500 MHz)5 / 54 MB7W0,8 GHz2,8 GHz1,3 GHzLPDDR4X-4267

Lakefield wird schon sehr bald ausgeliefert

Das Samsung Galaxy Book S mit Intel Lakefield wurde bereits Ende Mai vorgestellt, die Auslieferung soll noch im Juni starten. Es dauert also nicht mehr lange, bis man erfährt, wie sich die Hybrid-CPU in der Praxis schlagen kann. Darüber hinaus werden auch das Lenovo X1 Fold sowie das Microsoft Surface Neo auf Lakefield setzen, bis zum Launch der beiden Geräte dürfte es allerdings noch einige Monate dauern.

Quelle(n)

Intel

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Autor: Hannes Brecher, 10.06.2020 (Update: 10.06.2020)
Hannes Brecher
Hannes Brecher - News Editor
Seit ich als Kind einen Game Boy Color mit Pokemon Rot geschenkt bekam, war ich fasziniert davon, wie man ganze Welten mithilfe von so einfachen Grafiken und Texten erschaffen kann. Das hat nicht nur mein Interesse an Hard- und Software geweckt, sondern auch meine Leidenschaft für Design und für’s Schreiben, die ich nun als Grafikdesigner und Redakteur ausleben darf.