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Intel Core i3-L13G4

Intel i3-L13G4

Der Intel Core i3-L13G4 ist ein sparsamer ULV-SoC mit 5 Prozessorkernen für Notebooks, Tablets und Convertibles, der auf der Lakefield-Architektur basiert. Er integriert einen schnellen Sunny Cove Kern (bekannt aus der Ice-Lake-ArchitekturIce Lake Architektur: 10nm, schnelle Grafik und viele Neuheiten, jedoch ohne AVX512) mit bis zu 2,8 GHz und 4 kleine Stromsparkerne auf Basis der neuen Tremont-Architektur (normalerweise für Atoms, Celerons und Pentiums, 2,6 GHz max.). Alle Kerne gemeinsam können maximal mit 1,3 GHz takten. Die CPU unterstützt kein HyperThreading / SMT und kann daher 5 Threads gleichzeitig ausführen. Der Rest des SoC kommt aus der Ice Lake-Generation wie auch die Gen 11 Grafik (Intel UHD Graphics G4 Grafikeinheit mit 48 EUs aber nur 500 MHz). Der SoC wird im aktuellen 10-Nanometer-Prozess bei Intel gefertigt. Der integrierte Speichercontroller unterstützt LPDDR4X-4267.

Durch den 200 MHz (-7%) weniger Turbo Takt im Vergleich zum Core i5-L16G7 sollte der Core i3 sich noch vor dem Core i7-8500Y (Amber Lake-Y, 2 Kerne) einreihen.

Mit einem TDP von nur 7 Watt (PL1, 9,5 Watt PL2) eignet sich der SoC für sehr kleine und leichte Notebooks und Tablets. Besonders der Standby-Stromverbrauch soll laut Intel deutlich reduziert worden sein (mit 2,5mW um 91% besser im Vergleich zum i7-8500Y)

Der Prozessor wird in 10nm bei Intel hergestellt und nutzt die Foveros 3D Packaging Technologie. Damit werdender in 22FFL hergestellte I/O-Die, der 10nm-Compute-Die und max. 8 GB LPDDR4x Speicher übereinander gestapelt.

CodenameLakefield
SerieIntel Lakefield

Serie: Lakefield Lakefield

Intel Core i5-L16G7 compare1.4 - 3 GHz5 / 5 cores
Intel Core i3-L13G4 « 0.8 - 2.8 GHz5 / 5 cores4 MB L3
Taktung800 - 2800 MHz
Level 2 Cache1.5 MB
Level 3 Cache4 MB
Anzahl von Kernen / Threads5 / 5
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)10 Watt
Herstellungstechnologie10 nm
Max. Temperatur100 °C
SocketCSP1016
FeaturesLPDDR4x-4267 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA
GPUIntel UHD Graphics G4 (Lakefield GT1 48 EU) (200 - 500 MHz)
64 Bit64 Bit wird unterstützt
Architecturex86
Anfangspreis$281 U.S.
Vorgestellt am10.06.2020
Produktinformationen beim Herstellerark.intel.com

Benchmarks

Geekbench 6.7 - Geekbench 6.7.1 Single-Core
646 Punkte (15%)
Suchen: Modell: Max. Alter: Jahre
Geekbench 6.7 - Geekbench 6.7.1 Multi-Core
949 Punkte (3%)
Suchen: Modell: Max. Alter: Jahre
Geekbench 5.5 - Geekbench 5.1 - 5.5 64 Bit Single-Core
816 Punkte (27%)
Suchen: Modell: Max. Alter: Jahre
Geekbench 5.5 - Geekbench 5.1 - 5.5 64 Bit Multi-Core
1349 Punkte (2%)
Suchen: Modell: Max. Alter: Jahre
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v1.35
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#1 no ids found in url (should be separated by "_") +0s ... 0s

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#3 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Tue, 04 Aug 2026 05:32:31 +0200 +0.003s ... 0.003s

#4 composed specs +0.024s ... 0.026s

#5 did output specs +0s ... 0.026s

#6 getting avg benchmarks for device 12250 +0.008s ... 0.035s

#7 got single benchmarks 12250 +0.006s ... 0.041s

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#9 min, max, avg, median took s +0.189s ... 0.23s

#10 return log +0.618s ... 0.848s

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Autor: Klaus Hinum, Sebastian Jentsch (Update:  8.01.2026)