AMD Ryzen 9 7940HX vs Apple M1 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
AMD Ryzen 9 7940HX
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Der AMD Ryzen 9 7940HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die aktuelle Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,4 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 16 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 80MB Cache). Der 7940HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte vergleichbar mit einem Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2024 sein. AMD selbst bewirbt einen deutlichen Vorsprung zum alten Ryzen 9 6900HX (8 Zen 3 Kerne, 4,9 GHz), der durch die zusätzlichen Kerne, verbesserte Architektur und höhere Frequenzen erklärbar ist. Im Vergleich zum Topmodell, dem Ryzen 9 7945HX, ist der 7940HX etwas geringer getaktet.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) Ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7940HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
Apple M1
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Der Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).
Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.
Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.
Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).
AMD Ryzen 9 7945HX3D
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Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Als Besonderheit besitzt der HX3D auf einem CCD einen zusätzlichen 64M 3D V-Cache. Dadurch bietet die CPU 128 MB L3-Cache.
Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,3 GHz (Basistakt) bis zu 5,4 GHz (Einzelkern-Boost). Der 7945HX3D besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster (einer mit zusätzlichem 3D V-Cache) mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte bei Spielen (trotz des etwas geringeren Basistaktes) deutlich oberhalb des Ryzen 9 7945HX liegen. Anwendungen die den großen Cache nicht nutzen, performen vergleichbar mit dem 7945HX und damit ähnlich zum Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2023 sein.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7945HX3D ist mit 55 Watt TDP spezifiziert.
| Model | AMD Ryzen 9 7940HX | Apple M1 | AMD Ryzen 9 7945HX3D | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Dragon Range-HX (Zen 4) | Dragon Range-HX (Zen 4) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Dragon Range | Apple M1 | AMD Dragon Range | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dragon Range Dragon Range-HX (Zen 4) |
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| Clock | 2400 - 5200 MHz | 2064 - 3220 MHz | 2300 - 5400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1 MB | 2 MB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 16 MB | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 64 MB | 8 MB | 128 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 16 / 32 16 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | 8 / 8 | 16 / 32 16 x 5.4 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | 55 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 9900 Million | 16000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 5 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 89 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FL1 | FL1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ARMv8 Instruction Set | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | Apple M1 8-Core GPU | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 11 TOPS INT8 |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7940HX → 100% n=6
Average Benchmarks Apple M1 → 54% n=6
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7945HX3D → 107% n=6
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
